聯(lián)發(fā)科G90解讀：定位游戲?qū)傩酒?HyperEngine解決四大痛點

提到“游戲芯片”，大家大多都會聯(lián)想到擁有高性能的旗艦芯片，比如高通800系列，聯(lián)發(fā)科的最高端的芯片是X系列，但聯(lián)發(fā)科這次并沒有急著更新X系列，反而針對游戲這個特殊場景推出了一款定位中高端的專屬芯片G90系列（G90和G90T）。

先來看一下G90T系列具體參數(shù)。

聯(lián)發(fā)科技Helio G90T由2個ARM Cortex-A76和6個Cortex-A55組成，GPU方面搭載了ARM Mali–G76 MC4，主頻高達800MHz，并且內(nèi)置雙核APU，結(jié)合CPU和GPU，可提供1TMACs的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x內(nèi)存，頻率最高可達2133MHz。

兩顆A76大核心以及Mali–G76的組合，保證了G90的性能和圖像處理能力具備了一定的實力，不過略微遺憾的是，G90系列芯片依然采用的是12nm制程工藝，相比目前旗艦的7nm，工藝上還差了一截。

在后期的采訪中，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士向IT之家等媒體表示，聯(lián)發(fā)科持續(xù)在G90上做12納米的優(yōu)化，最終的體驗我們還是能夠滿足這個檔次的使用者的需求。聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部營銷處長李俊男在專訪中解釋：“7納米有一個問題在于，在產(chǎn)能的調(diào)度上沒有那么有彈性，所以我們在做比較有競爭里的產(chǎn)品時會考量這種供需問題?！?/p>

跑分力壓驍龍730

回到G90系列芯片上來，在7月30日的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科還曬出了幾張G90T芯片的跑分圖，并且對標了驍龍高端芯片730G，具體來看，G90T芯片的安兔兔跑分達到了22萬+，同檔次競品的驍龍730及驍龍730G（跑分21萬+），在GeekBench比分中，G90T更是領(lǐng)先了10%，同時，在3D Mark、GFX等跑分中，G90T均超過了競品驍龍730G及驍龍730。

雖然定位游戲芯片，但性能跑分并不是G90唯一看點，比如G90T是全球首款獲得德國萊茵TV手機網(wǎng)絡(luò)游戲體驗認證的芯片，支持90Hz屏幕刷新率、6400萬像素攝像頭的超高清拍照和雙關(guān)鍵字語音喚醒等領(lǐng)先技術(shù)。

同時G90T還配備了雙核APU，AI算力跑分雖然比不過自家的P90，但也差不了多少，需要額外提醒的是，在蘇黎世跑分中，Helio P90的跑分為19496，高居榜首長達半年之久。

HyperEngine游戲優(yōu)化引擎解決游戲四大痛點

在硬件性能保證之后，聯(lián)發(fā)科開始在G90系列上推出Hyper Engine游戲優(yōu)化引擎，在性能和體驗兩方面進行了提升和優(yōu)化之后，G90系列芯片的實際表現(xiàn)更是錦上添花。

HyperEngine技術(shù)簡單總結(jié)的話，可以分為網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎和智能負載調(diào)控引擎四個方面。

網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎提供用戶更順暢和快速的網(wǎng)絡(luò)連接，包括網(wǎng)絡(luò)延遲優(yōu)化、智能雙路Wi-Fi并發(fā)和來電不掉線等技術(shù)。比如在智能雙路Wi-Fi中，其并發(fā)技術(shù)支持同時連接路由器2.4GHz和5GHz雙頻段，或者同時連接2個路由器，當WiFi受到干擾時，游戲數(shù)據(jù)封包可通過雙路WiFi進行同步傳輸，降低單路延遲風險。

來電不掉線則通過芯片層的基帶技術(shù)，讓用戶在暢快游戲時，不會因為電話呼入導(dǎo)致數(shù)據(jù)斷網(wǎng)，當電話呼入時，用戶可在不影響游戲進行的同時，決定是否接聽電話，官方表示最多可減少1~20秒數(shù)據(jù)丟失造成的游戲停滯。

而操控優(yōu)化引擎則實現(xiàn)觸控提速、滿幀顯示、即時刷屏；畫質(zhì)優(yōu)化引擎采用聯(lián)發(fā)科技獨有的MiraVision圖像顯示技術(shù)能提升游戲畫面的對比度、清晰度、明亮度，現(xiàn)場演示中，該技術(shù)給筆者最大的印象就是游戲中的黑暗場景可以看到更清楚了。

智能負載調(diào)控引擎可智能調(diào)度CPU/GPU資源，游戲更平滑流暢，同時續(xù)航更長久。

后續(xù)會有X系列5G SoC芯片

在聯(lián)發(fā)科G90芯片發(fā)布會結(jié)束之后，IT之家參加了聯(lián)發(fā)科媒體專訪，作為聯(lián)發(fā)科家族的旗艦SoC產(chǎn)品，X系列芯片已經(jīng)很長時間沒有更新了，針對此問題，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲銘向IT之家表示，X系列算最高端的系列，高端的方案后續(xù)我們會有5G SoC芯片推出。

這意味著X系列并沒有停更，后期會集成5G基帶作為高端SoC發(fā)布，同時聯(lián)發(fā)科也證實，高端5G SoC芯片將會在Q4第四季度正式發(fā)布。IT之家推測，搭載該芯片的相關(guān)5G終端產(chǎn)品有望在2020年上半年和消費者見面。

早在今年5月底的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科曾發(fā)布過一枚基于7nm芯片打造的5G芯片，才用了A77 CPU核心，內(nèi)置Helio M70調(diào)制解調(diào)器，該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科G90T，定價上符合客戶預(yù)期

在活動現(xiàn)場，小米集團副總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也來到了現(xiàn)場，同時確認Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科G90T，在采訪中，針對芯片的定位和價格問題，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲銘表示，在這個芯片上，我們的定位還是在中偏高端的市場，我們客戶對這個芯片的性能期待很高，相信我們的定價上應(yīng)該還是符合他們的預(yù)期，李彥輯補充表示，我們的訴求希望能夠比競品要好，游戲體驗?zāi)軌蜻_到旗艦的系列，我們有信心Helio G90和G90T的表現(xiàn)應(yīng)該能夠符合這個市場平衡。