聯(lián)發(fā)科首批搭載5G SOC終端將于明年一季度上市

據(jù)騰訊一線報道，今日，聯(lián)發(fā)科表示，聯(lián)發(fā)科5G SOC今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G SOC的終端將于明年一季度上市。

聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。

這款5G SOC集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像機(jī)。