高通/華為5G基帶誰更好?拆解發(fā)現(xiàn)小秘密
5G手機(jī)的上市開啟了5G商用的競爭,這其中的競爭當(dāng)然少不了5G處理器。從全球范圍看,已經(jīng)發(fā)布的5G手機(jī)基帶處理器不少,但真正隨5G手機(jī)上市的只有高通驍龍X50和華為巴龍5000。
因此,不少人應(yīng)該也會關(guān)心,已經(jīng)上市的高通和華為5G基帶處理器,哪一個更好?
iFixit拆解華為的首款5G手機(jī)Mate 20 X(5G)發(fā)現(xiàn),華為使用了更大的組件,而IHS Markit的拆解,讓5G芯片競爭對手之間的工程差異體現(xiàn)的更加清晰。
在今天發(fā)布的一份報告中,IHS Markit研究公司表示,在拆解了6款第一批推向市場的5G智能手機(jī)后,它有了一些有趣的發(fā)現(xiàn):基于芯片尺寸,系統(tǒng)設(shè)計和內(nèi)存,華為采用了一種相對低效的解決方案,導(dǎo)致設(shè)備更大、成本更高,能效也低于本來的水平。
商用的5G手機(jī)芯片哪個更好?
華為的首款5G手機(jī)使用了自主研發(fā)的麒麟980 SoC和巴龍(Balong)5000 5G基帶,巴龍5000是全球首款商用多模5G/4G/3G/2G芯片。
從理論上講,這款基帶應(yīng)該讓Mate 20X比早期的基于驍龍芯片的設(shè)備更具優(yōu)勢,但正如IHS所說,麒麟980已經(jīng)集成了4G/3G/2G基帶,這在手機(jī)內(nèi)部“未被使用且不必要”,并且會增加成本,電池消耗,也需要更多電路。
從體積較小SoC中節(jié)省空間不會是微不足道的,如果相關(guān)組件低效率會讓SoC變得更加復(fù)雜。
IHS Markit報告稱,華為5G基帶芯片巴龍5000尺寸比高通公司的第一代5G基帶芯片驍龍X50大50%,報告還稱用3GB內(nèi)存支持基帶是“令人驚訝的大”,而巴龍5000也不支持毫米波5G網(wǎng)絡(luò)。
相比之下,IHS首席分析師Wayne Lam告訴VentureBeat,三星的Exynos 5100基帶芯片尺寸與驍龍X50幾乎完全相同。該報告將華為的設(shè)計選擇描述為“遠(yuǎn)非理想”,并指出他們“突出”挑戰(zhàn)早期的5G技術(shù)。
盡管存在這些問題,IHS的報告也指出,華為依賴一個5G/4G/3G/2G基帶而不是獨立的5G基帶加上4G/3G/2G基帶,這是未來發(fā)展的方向,因為它可以實現(xiàn)基帶和無線電等相關(guān)部件的融合,包括RF前端和無線電天線等。
Mate 20 X(5G)具有獨立的4G和5G無線電調(diào)諧器,但隨著時間的推移,這些部件將會被集成在一起,從而獲得更好的能效表現(xiàn)。
高通有望成為有意支持毫米波5G的運營商和原始設(shè)備制造商目前的唯一選擇,因為該公司已經(jīng)提供從基帶到天線的完整設(shè)計,它的競爭對手聯(lián)發(fā)科技更專注非毫米波部件。
IHS預(yù)計,將5G/4G/3G/2G多?;鶐е苯蛹傻絊oC的處理器將于2020年商用,那是將無需單獨的基帶,通過減少單獨的基帶RAM和電源管理芯片而削減相關(guān)組件成本。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布推出這樣一款5G SoC。但競爭對手可能會推出一款更加集成的射頻前端,支持毫米波和6GHz以下的5G,有助于讓5G智能手機(jī)實現(xiàn)“更好,更便宜,更快“。
誰的5G芯片更強大?
2016年10月,高通發(fā)布業(yè)界首款5G基帶驍龍X50,可實現(xiàn)最高每秒5千兆比特的峰值下載速度,支持在28GHz頻段毫米波(mmWave)頻譜,同時支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù)。
2018年2月,華為發(fā)布其首款5G芯片—;—;巴龍5G01(巴龍5G01)。巴龍5G01支持全球主流5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻),理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率,并支持5G 獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)。
2018年6月,聯(lián)發(fā)科揭曉其首款5G 基帶芯片Helio M70,這款基帶芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端(HPUE)及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)。
2018年8月,三星也推出適用于5G NR release-15的5G基帶Exynos 5100,三星強調(diào)其單芯片實現(xiàn)了“多模模式”。 三星表示,Exynos 5100在5G通信環(huán)境6GHz以下的低頻段內(nèi)可實現(xiàn)最高2Gbps的下載速度,比4G產(chǎn)品快1.7倍;在高頻段(mmWave,毫米波)環(huán)境下也同樣支持5倍速的下載速度,最高達(dá)6Gbps。
2018年11月,英特爾發(fā)布XMM 8160 5G基帶,英特爾稱其加速了該款基帶的進(jìn)度,將發(fā)布日期提前了半年以上。
2019年1月底,華為發(fā)布了號稱全球最快5G多模終端芯片巴龍5000。華為表示巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶,采用最先進(jìn)的7nm工藝,不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網(wǎng),還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò),是當(dāng)時最強的5G基帶。并且給出了與驍龍X55的對比圖。
2019年2月,MWC2019前夕,高通宣布發(fā)布第二代5G基帶驍龍X55。高通表示,驍龍X55在5G模式下,可實現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度;同時支持Category 22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。另外,驍龍X55支持全球所有主要頻段,包括毫米波頻段以及6 GHz以下頻段;支持TDD和FDD運行模式; SA和NSA網(wǎng)絡(luò)部署。
2019年2月底的MWC上,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙宣布:“在首批旗艦5G終端發(fā)布之際,將我們突破性的5G多?;鶐Ш蛻?yīng)用處理技術(shù)集成至單一SoC,是讓5G在不同地區(qū)和產(chǎn)品層級更廣泛普及所邁出的重要一步?!?/p>
不過關(guān)于5G SoC的更多消息高通并未透露。但高通表示集成式驍龍5G移動平臺將于2020年上半年面市。
同樣在MWC 2019上,紫光展銳發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片—;—;春藤510。據(jù)悉,春藤510符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬,采用臺積電12nm制程工藝,支持多項5G關(guān)鍵技術(shù),可實現(xiàn)多種通訊模式,支持SA和NSA組網(wǎng)方式。
2019年4月,讓人有些意外,英特爾突然宣布將退出5G(第五代移動通信技術(shù))智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù),并表示將改而專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和其他以數(shù)據(jù)為中心的發(fā)展機(jī)會。
2019年6月,聯(lián)發(fā)科在Computex 2019期間宣布推出5G SoC,不僅使用了最先進(jìn)的7nm工藝,基于最新的Arm Cortex A77和Mali-G77 GPU,還搭載聯(lián)發(fā)科的5G 基帶及獨立AI處理單元APU。聯(lián)發(fā)科表示,首批搭載該移動平臺的5G終端最快在2020年第一季度問市。
有哪些5G手機(jī)可以選擇?
5G芯片的競爭愈加激烈,這種競爭對于消費者用上更便宜、更快、更好的5G手機(jī)意義重大。目前,全球多個國家都已經(jīng)有5G手機(jī)上市,2020年將迎來更多的5G手機(jī)。可以看到,已經(jīng)上市的5G手機(jī)包括華為Mate 20 X(5G)、中興天機(jī) AXON 10 Pro 5G、三星Galaxy 10 Note 5G/Galaxy 10 5G、小米 MIX3 5G、OPPO Reno 5G、LG V50 ThinQ、Moto Z3等。
另外,還有一大批手機(jī)即將上市,包括華為、vivo、OPPO、一加等品牌。