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[導(dǎo)讀]5G無疑是當(dāng)下手機圈最大的熱點話題,也被看做推動手機行業(yè)再次高速發(fā)展的救星,不少品牌都在紛紛披露5G手機規(guī)劃,明年就能看到第一批等產(chǎn)品。據(jù)最新報道,蘋果將在2020年推出首款支持5G通信的iPhone

5G無疑是當(dāng)下手機圈最大的熱點話題,也被看做推動手機行業(yè)再次高速發(fā)展的救星,不少品牌都在紛紛披露5G手機規(guī)劃,明年就能看到第一批等產(chǎn)品。

據(jù)最新報道,蘋果將在2020年推出首款支持5G通信的iPhone,并計劃繼續(xù)獨家采用Intel 5G基帶。

iPhone 2015年開始引入Intel基帶,今年的iPhone XS/XR系列是首次被Intel基帶獨占,但效果并不盡如人意,尤其是信號問題廣受吐槽,但整體還能過得去,不到萬不得已蘋果更是不會回頭找高通。

Intel此前已經(jīng)發(fā)布了5G基帶,型號XMM 8060,支持5G NR新空口協(xié)議,同時支持毫米波和6GHz以下射頻方案,向下兼容2G/3G/4G(包括CDM)。

但是它和所有的5G基帶一樣發(fā)熱量很大,尤其是涉及到毫米波的時候,這也是蘋果最不滿意的地方。

不過,XMM 8060的試驗性質(zhì)非常濃,主要是用于5G iPhone的原型和測試。

同時,Intel還在研發(fā)下一代5G基帶“XMM 8061”,也就是現(xiàn)有產(chǎn)品的改進(jìn)版,將會采用10nm工藝制造,提升晶體管密度、性能和能效,最頭疼的發(fā)熱問題也有望得到解決。

現(xiàn)在距離5G iPhone定型還有大約一年半的時間,蘋果和Intel有時間搞定,但為了以防萬一,蘋果也在聯(lián)系聯(lián)發(fā)科,作為一個備選計劃。

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