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[導(dǎo)讀]艾邁斯半導(dǎo)體推出的新款TMD2635采用體積僅為1mm3的接近監(jiān)測(cè)觸發(fā)器,有助于延長(zhǎng)充電后的使用時(shí)間

中國(guó),2019年9月16日——全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體宣布今日推出了全球體積最小的數(shù)字接近傳感器模塊——TMD2635,其超小封裝體積僅為1mm3,讓生產(chǎn)真正無(wú)線立體聲(TWS)耳塞產(chǎn)品的音頻制造商們得以開(kāi)發(fā)更小、更輕的工業(yè)設(shè)計(jì)耳塞。紅外接近傳感器可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線耳機(jī)入耳/出耳檢測(cè),幫助延長(zhǎng)電池單次充電后的使用時(shí)間,且可以與另一個(gè)TMD2635一起使用,實(shí)現(xiàn)基本的無(wú)觸摸手勢(shì)控制,無(wú)需采用按鈕。

全球體積最小的數(shù)字紅外接近傳感器模塊為開(kāi)發(fā)更小、更輕、始終可用的耳塞鋪平了道路.jpg

艾邁斯半導(dǎo)體的TMD2635模塊是一個(gè)完整的光-數(shù)字傳感器模塊,集成了低功率紅外VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)發(fā)射器、兩個(gè)用于近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)傳感的傳感器像素,以及數(shù)字快速模式I2C接口,全部納入微型連接網(wǎng)格陣列(LGA)封裝中。

預(yù)計(jì)耳塞市場(chǎng)到2023*年將保持27%的年復(fù)合增長(zhǎng)率,屆時(shí)無(wú)線耳塞預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)所有其他無(wú)線和有線產(chǎn)品類(lèi)別,成為全球最受歡迎的耳機(jī)類(lèi)型。

隨著用戶進(jìn)一步接納和融入現(xiàn)代化的生活方式,消費(fèi)型音頻無(wú)線耳機(jī)的使用率還將繼續(xù)增長(zhǎng)。通過(guò)將TMD2635模塊集成到新TWS耳塞設(shè)計(jì)中,可穿戴設(shè)備制造商可以滿足消費(fèi)者對(duì)更小、更舒適的佩戴產(chǎn)品的需求,由于耳塞入耳/出耳時(shí)能夠可靠檢測(cè),這些產(chǎn)品一次充電可以使用更長(zhǎng)時(shí)間。

艾邁斯半導(dǎo)體集成光學(xué)傳感器業(yè)務(wù)部高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Dave Moon表示:“TMD2635幫助艾邁斯半導(dǎo)體奠定了在消費(fèi)電子市場(chǎng)的領(lǐng)先接近傳感地位。這款最新產(chǎn)品僅占用1mm3空間,相比之前的2合1紅外接近傳感器模塊,體積縮小6倍。因?yàn)榉蛛x近/遠(yuǎn)光電二極管失調(diào)發(fā)射器和檢測(cè)器的放置位置,無(wú)線耳塞和其他可穿戴和可便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)人員可以更靈活地優(yōu)化工業(yè)設(shè)計(jì)所需傳感器孔徑的大小和形狀,以及優(yōu)化產(chǎn)品的舒適性和性能——采用1.5mm直徑圓孔或1x2mm橢圓孔。”

TMD2635模塊的節(jié)能優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要,尤其是對(duì)于電池容量和尺寸都很小的無(wú)線耳塞產(chǎn)品。在工作模式下,它的平均功耗為70μA,在睡眠模式下,則為0.7μA。


艾邁斯半導(dǎo)體將光學(xué)傳感器深度的專業(yè)知識(shí)從智能手機(jī)擴(kuò)展到可穿戴設(shè)備

TMD2635紅外傳感器模塊的開(kāi)發(fā)源于艾邁斯半導(dǎo)體對(duì)光學(xué)傳感器開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的堅(jiān)持。艾邁斯半導(dǎo)體在接近、環(huán)境光和顏色傳感器以及手機(jī)傳感器模塊方面長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)份額領(lǐng)先地位。艾邁斯半導(dǎo)體在微型光學(xué)發(fā)射器、光電探測(cè)器和光譜傳感器的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和生產(chǎn)能力方面處于世界領(lǐng)先地位。

得益于艾邁斯先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計(jì)和高性能激光發(fā)射器設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力,TMD2635具備出色的串音抑制性能和高環(huán)境光干擾抗性,且算法非常高效,可以將紅外光測(cè)量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為準(zhǔn)確的接近檢測(cè)結(jié)果。TMD2635的接近監(jiān)測(cè)性能可與領(lǐng)先智能手機(jī)制造商早先使用的大型模塊媲美,而體積遠(yuǎn)小于這些模塊,非常適合用于空間很小的可穿戴設(shè)備。


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