1-6月份中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比增11.8%

SIA的最新數(shù)據(jù)顯示，2019年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降14.5%。受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所下降。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比一季度略有增長。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長18.3%，銷售額為1206.1億元；制造業(yè)同比增長11.9%，銷售額為820億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額1022.1億元，同比增長5.4%。

此前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）曾在6月下調(diào)了2019年全球集成電路銷售額預(yù)測(cè)，從去年11月預(yù)估的排除內(nèi)存增長2.6%，到年減12.1%。原因是市況惡化情況仍在繼續(xù)，且智能手機(jī)需求飽和，加上中美貿(mào)易摩擦等諸多因素的影響。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年1-6月中國進(jìn)口集成電路1929.2億塊，同比下降5.3%；進(jìn)口金額1376.2億美元，同比下降6.9%。出口集成電路989.6億塊，同比下降8.5%；出口金額457.5億美元，同比增長17.1%。

芯謀研究首席分析師顧文軍認(rèn)為，不僅今年中國進(jìn)口芯片會(huì)下降，2018年將會(huì)是中國進(jìn)口芯片的數(shù)量歷史階段最高點(diǎn)，百分比（進(jìn)口芯片占全球芯片比例）歷史最高點(diǎn)，以后中國進(jìn)口芯片比例還會(huì)一直下降。