聯(lián)發(fā)科可能在年底前出貨5G智能手機(jī)芯片

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息稱，聯(lián)發(fā)科可能在年底前出貨5G智能手機(jī)芯片。

中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開上市。總部設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。

聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力曾表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。

2018年3月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布將會(huì)聯(lián)手騰訊共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，圍繞手機(jī)游戲及其他互娛產(chǎn)品的開發(fā)與優(yōu)化達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同探索AI在終端側(cè)的應(yīng)用。