高通發(fā)布一系列新型WiFi芯片：兼容WiFi 6技術(shù)

8月28日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片制造商高通宣布了一系列新的兼容最新版本W(wǎng)iFi 6技術(shù)的WiFi芯片，以期提高其5G芯片的銷量。

高通詳細(xì)介紹了Wi-Fi 6在移動(dòng)、計(jì)算和汽車等多個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品領(lǐng)域的全面發(fā)展勢頭。Wi-Fi 6這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將在2022年前全面鋪開。

隨著四個(gè)新的WiFi 6網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)的發(fā)布，該公司正式確立了一個(gè)端到端的愿景和差異化的技術(shù)方法，旨在幫助擴(kuò)大Wi-Fi 6的全球影響力，并幫助迎來一個(gè)連通性創(chuàng)新的時(shí)代。在這個(gè)時(shí)代，WiFi 6和5G協(xié)同工作，以應(yīng)對同時(shí)為數(shù)十、數(shù)百和數(shù)千個(gè)連接設(shè)備提供卓越的高速連接的挑戰(zhàn)。

高通子公司Qualcomm Technologies連接技術(shù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理拉胡爾·帕特爾（Rahul Patel）表示：“數(shù)十年來，該公司一直處于無線創(chuàng)新的領(lǐng)先地位，這得益于我們對各個(gè)行業(yè)研發(fā)的集中投資?！保ㄐ『偅?/p>