無(wú)須權(quán)衡取舍：業(yè)界更低靜態(tài)電流、極小型 LDO 線性穩(wěn)壓器，可將對(duì)功耗敏感的工業(yè)與個(gè)人電子產(chǎn)品電池壽命延長(zhǎng)一倍

2019年9月18日，北京訊 —— 德州儀器（TI）今日推出超低功率低壓降線性穩(wěn)壓器TPS7A02，其工作靜態(tài)電流（IQ）可低至25 nA，僅為行業(yè)內(nèi)小型器件的十分之一。新型穩(wěn)壓器在壓降的條件下也能在輕負(fù)載時(shí)實(shí)現(xiàn)低 IQ 控制，使工程師可以將應(yīng)用的電池壽命至少延長(zhǎng)一倍。此外，它還提供同類器件最優(yōu)的瞬態(tài)響應(yīng)，以實(shí)現(xiàn)更快的喚醒速度，縮短應(yīng)用的響應(yīng)時(shí)間并提高動(dòng)態(tài)性能。該解決方案通過(guò)縮減電源供應(yīng)解決方案的尺寸，可幫助工程師快速設(shè)計(jì)出更小、更輕、更高效的產(chǎn)品，且它的通用行業(yè)封裝允許在現(xiàn)有設(shè)計(jì)中進(jìn)行引腳對(duì)引腳的直接替換。更多關(guān)于產(chǎn)品的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)TPS7A02。

TPS7A02 可幫助工程師解決許多對(duì)功耗敏感、高精密度以及低功耗應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，例如電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備及可穿戴市場(chǎng)等應(yīng)用。

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此器件加入了 TI 低 IQ LDO 線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列，使設(shè)計(jì)人員能夠延長(zhǎng)系統(tǒng)壽命。將 TPS7A02 與其他低 IQ 器件搭配使用，如TI 超低功耗 MSP430? 微控制器（MCU）系列、 SimpleLink?CC2642R MCU、 TLV8802納米級(jí)運(yùn)算放大器及 TMP1075低功耗溫度傳感器等，工程師們可進(jìn)一步優(yōu)化系統(tǒng)中的電池壽命和性能。

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TPS7A02 的主要特性和優(yōu)勢(shì)

·?? 延長(zhǎng)應(yīng)用的運(yùn)作時(shí)間及系統(tǒng)壽命：TPS7A02在輕負(fù)載下的超低 IQ 控制，能讓工程師將使用標(biāo)準(zhǔn)電池化學(xué)成分（如鋰離子電池）的電池壽命至少延長(zhǎng)一倍。例如，在無(wú)線可視門鈴和監(jiān)視器的設(shè)計(jì)中使用 TPS7A02，工程師可實(shí)現(xiàn) 24 個(gè)月或更長(zhǎng)的電池壽命（高達(dá)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的四倍）。此外，與行業(yè)內(nèi)同類器件相比，具備 3 nA 更低關(guān)機(jī) IQ 的 TPS7A02可將便攜式醫(yī)療和可穿戴應(yīng)用中的電池儲(chǔ)存時(shí)間延長(zhǎng)多達(dá)五倍。

·??? 更快的喚醒速度及更好的動(dòng)態(tài)性能：對(duì)于1到50 mA 的負(fù)載瞬態(tài)，TPS7A02 能夠在 5 us內(nèi)響應(yīng)，僅為行業(yè)內(nèi)同類器件瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間的一半，可支持工程師設(shè)計(jì)響應(yīng)時(shí)間更短、動(dòng)態(tài)性能更好的應(yīng)用。TPS7A02能快速響應(yīng)迅速變化的負(fù)載，同時(shí)提供更小的輸出電壓變化，有利于高精密度、低功耗的應(yīng)用，如無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和便攜式醫(yī)療裝置，這些應(yīng)用需要無(wú)噪音電流才能準(zhǔn)確采集裝置周圍的信號(hào)。

·??? 更小的解決方案及更快的上市速度：TPS7A02無(wú)需任何外部電路或零組件即可自動(dòng)從IQ節(jié)能模式、低負(fù)載狀態(tài)，轉(zhuǎn)換為高負(fù)載、快速瞬態(tài)狀態(tài)。因此，工程師可以使用 TPS7A02 將解決方案尺寸縮小 70%，并在空間受限的應(yīng)用中添加更多功能，或使用更小的電路板降低系統(tǒng)成本。

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封裝與供貨

TPS7A02的試產(chǎn)樣品現(xiàn)已可于 TI store 購(gòu)買，并提供4 引腳小外形無(wú)引線封裝（X2SON），尺寸為1 mm × 1 mm的封裝形式；5引腳小外形晶體管封裝（SOT-23）將于今年年底供貨，尺寸為 2.9 mm × 1.6 mm。此外，4引腳晶粒型球柵數(shù)組（DSBGA）封裝，尺寸為0.65 mm × 0.65 mm，將于2020 年初供貨。