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[導(dǎo)讀]TI 新型低壓降線性穩(wěn)壓器兼具極低 IQ 與快速瞬態(tài)響應(yīng) 強(qiáng)化系統(tǒng)壽命及性能。

2019年9月18日,北京訊 —— 德州儀器(TI)今日推出超低功率低壓降線性穩(wěn)壓器TPS7A02,其工作靜態(tài)電流(IQ)可低至25 nA,僅為行業(yè)內(nèi)小型器件的十分之一。新型穩(wěn)壓器在壓降的條件下也能在輕負(fù)載時(shí)實(shí)現(xiàn)低 IQ 控制,使工程師可以將應(yīng)用的電池壽命至少延長(zhǎng)一倍。此外,它還提供同類器件最優(yōu)的瞬態(tài)響應(yīng),以實(shí)現(xiàn)更快的喚醒速度,縮短應(yīng)用的響應(yīng)時(shí)間并提高動(dòng)態(tài)性能。該解決方案通過(guò)縮減電源供應(yīng)解決方案的尺寸,可幫助工程師快速設(shè)計(jì)出更小、更輕、更高效的產(chǎn)品,且它的通用行業(yè)封裝允許在現(xiàn)有設(shè)計(jì)中進(jìn)行引腳對(duì)引腳的直接替換。更多關(guān)于產(chǎn)品的信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)TPS7A02。


無(wú)須權(quán)衡取舍:業(yè)界更低靜態(tài)電流、極小型 LDO 線性穩(wěn)壓器,可將對(duì)功耗敏感的工業(yè)與個(gè)人電子產(chǎn)品電池壽命延長(zhǎng)一倍


TPS7A02 可幫助工程師解決許多對(duì)功耗敏感、高精密度以及低功耗應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),例如電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備及可穿戴市場(chǎng)等應(yīng)用。

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此器件加入了 TI 低 IQ LDO 線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列,使設(shè)計(jì)人員能夠延長(zhǎng)系統(tǒng)壽命。將 TPS7A02 與其他低 IQ 器件搭配使用,如TI 超低功耗 MSP430? 微控制器(MCU)系列、 SimpleLink?CC2642R MCU、 TLV8802納米級(jí)運(yùn)算放大器及 TMP1075低功耗溫度傳感器等,工程師們可進(jìn)一步優(yōu)化系統(tǒng)中的電池壽命和性能。

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TPS7A02 的主要特性和優(yōu)勢(shì)


·?? 延長(zhǎng)應(yīng)用的運(yùn)作時(shí)間及系統(tǒng)壽命:TPS7A02在輕負(fù)載下的超低 IQ 控制,能讓工程師將使用標(biāo)準(zhǔn)電池化學(xué)成分(如鋰離子電池)的電池壽命至少延長(zhǎng)一倍。例如,在無(wú)線可視門鈴和監(jiān)視器的設(shè)計(jì)中使用 TPS7A02,工程師可實(shí)現(xiàn) 24 個(gè)月或更長(zhǎng)的電池壽命(高達(dá)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的四倍)。此外,與行業(yè)內(nèi)同類器件相比,具備 3 nA 更低關(guān)機(jī) IQ 的 TPS7A02可將便攜式醫(yī)療和可穿戴應(yīng)用中的電池儲(chǔ)存時(shí)間延長(zhǎng)多達(dá)五倍。


·??? 更快的喚醒速度及更好的動(dòng)態(tài)性能:對(duì)于1到50 mA 的負(fù)載瞬態(tài),TPS7A02 能夠在 5 us內(nèi)響應(yīng),僅為行業(yè)內(nèi)同類器件瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間的一半,可支持工程師設(shè)計(jì)響應(yīng)時(shí)間更短、動(dòng)態(tài)性能更好的應(yīng)用。TPS7A02能快速響應(yīng)迅速變化的負(fù)載,同時(shí)提供更小的輸出電壓變化,有利于高精密度、低功耗的應(yīng)用,如無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和便攜式醫(yī)療裝置,這些應(yīng)用需要無(wú)噪音電流才能準(zhǔn)確采集裝置周圍的信號(hào)。


·??? 更小的解決方案及更快的上市速度:TPS7A02無(wú)需任何外部電路或零組件即可自動(dòng)從IQ節(jié)能模式、低負(fù)載狀態(tài),轉(zhuǎn)換為高負(fù)載、快速瞬態(tài)狀態(tài)。因此,工程師可以使用 TPS7A02 將解決方案尺寸縮小 70%,并在空間受限的應(yīng)用中添加更多功能,或使用更小的電路板降低系統(tǒng)成本。

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封裝與供貨


TPS7A02的試產(chǎn)樣品現(xiàn)已可于 TI store 購(gòu)買,并提供4 引腳小外形無(wú)引線封裝(X2SON),尺寸為1 mm × 1 mm的封裝形式;5引腳小外形晶體管封裝(SOT-23)將于今年年底供貨,尺寸為 2.9 mm × 1.6 mm。此外,4引腳晶粒型球柵數(shù)組(DSBGA)封裝,尺寸為0.65 mm × 0.65 mm,將于2020 年初供貨。

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