Intel Xe高性能顯卡性能預(yù)測：1.7GH下可超RTX 2080 Ti

Intel進(jìn)軍高性能GPU市場已經(jīng)不是秘密了，我們都知道它們會(huì)在2020年推出10nm工藝的Xe獨(dú)顯，2021年還會(huì)有7nm工藝的Xe加速卡版顯卡問世，用于Intel聯(lián)合開發(fā)的歐若拉超算。

除了Xe品牌、2020年問世兩個(gè)消息之外，我們現(xiàn)在對(duì)Xe顯卡的詳細(xì)情況還是知之甚少，尤其是最重要的性能，因?yàn)橐鶤MD、NVIDIA競爭，Intel的Xe顯卡性能至少要達(dá)到一定水準(zhǔn)才行，比核顯要求高得多。

對(duì)于Xe顯卡的性能問題，Techspot網(wǎng)站日前寫了一篇Intel Xe顯卡性能預(yù)測的文章，前面很多篇幅介紹了顯卡GPU的基本組成及Intel Xe顯卡的特色，不過我們主要看下性能預(yù)測這部分吧。

說到性能，目前所知的也就是前不久Intel在Linux內(nèi)核補(bǔ)丁中泄露出來的iDG2HP128 、iDG2HP256、iDG2HP512這三個(gè)編號(hào)，根據(jù)以往的Intel GPU架構(gòu)可以分析出它們分別具備1024、2048及4096個(gè)流處理器單元，具體如下：

基于這一點(diǎn)，原文預(yù)測了Intel Xe GPU的架構(gòu)組成，其中2048個(gè)流處理器單元的iDG2HP256架構(gòu)如下所示：

除了分析架構(gòu)，根據(jù)Intel之前公布的信息，Techspot認(rèn)為Xe GPU不僅有10nm工藝，還會(huì)用上Intel的EMIB封裝技術(shù)，將多個(gè)核心封裝在一起實(shí)現(xiàn)了“多個(gè)小核心拼裝出大核心性能”的效果。

最后就是文章的關(guān)鍵內(nèi)容了，那就是預(yù)測Xe顯卡的性能，主要是指浮點(diǎn)性能，他們考慮了兩種不同的情況，一個(gè)是核心頻率1.15GHz，這是Intel核顯典型的最高頻率，還有一種就是1.7GHz，這是基于Intel 10nm工藝性能水平跟臺(tái)積電7nm工藝差不多的情況下推算的。

首先來看1.2GHz下的浮點(diǎn)性能，這時(shí)候iDG2HP128性能比GTX 1650要低，iDG2HP256性能要比GTX 1660也要低，iDG2HP512性能接近RTX 2080，但是大幅低于RTX 2080 Ti顯卡。

如果是1.7GH頻率，那么情況就不一樣了，iDG2HP128性能超過GTX 1650顯卡，iDG2HP256性能也介于RTX 2060及RTX 2060 Super之間，而最高端的iDG2HP512可以超過RTX 2080 Ti顯卡。

除此之外，他們還預(yù)測了下價(jià)格，根據(jù)上面的性能預(yù)測，iDG2HP128預(yù)計(jì)價(jià)格在150美元左右，跟GTX 1650競爭，而iDG2HP256顯卡價(jià)格在350美元左右，跟RTX 2060顯卡競爭，最高端的iDG2HP512價(jià)格要1000美元，跟RTX 2080 Ti競爭。

不過這些信息都是預(yù)測，未來一年多里變數(shù)很大，所以參考下就好了。