高通計(jì)劃通過多層級(jí)驍龍5G移動(dòng)平臺(tái) 加速5G商業(yè)化

9月7日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在2019年IFA大會(huì)上，高通子公司Qualcomm Technologies宣布，該公司計(jì)劃通過驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，以加速5G在2020年大規(guī)模商業(yè)化。

上述更廣泛的產(chǎn)品組合有可能為超過20億智能手機(jī)用戶帶來5G體驗(yàn)，。

目前，已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G設(shè)計(jì)采用了Qualcomm Technologies的5G解決方案。該公司將推動(dòng)5G在多個(gè)層級(jí)中的普及，以使下一代相機(jī)、視頻、人工智能（AI）和游戲體驗(yàn)更加普及。

Qualcomm Technologies高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“2020年的時(shí)候，跨驍龍8系、7系和6系的廣泛移動(dòng)平臺(tái)，將為我們攜手原始設(shè)備制造商（OEM）和運(yùn)營商，加速5G在全球范圍內(nèi)的大規(guī)模商業(yè)化提供獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?！?/p>

驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)為2019年推出的領(lǐng)先5G移動(dòng)設(shè)備提供了動(dòng)力，關(guān)于下一代驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)的更多細(xì)節(jié)將在今年晚些時(shí)候發(fā)布。

該公司的驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將把5G集成到SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）中，并支持所有關(guān)鍵地區(qū)和頻段。該平臺(tái)是今年2月首個(gè)宣布集成5G的移動(dòng)平臺(tái)。

驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)旨在提供更廣泛的5G用戶體驗(yàn)，這與運(yùn)營商在全球范圍內(nèi)提供5G覆蓋的部署計(jì)劃一致。搭載驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備預(yù)計(jì)將在2020年下半年投入商用。（小狐貍）