為確保集成電路用大硅片項(xiàng)目順利實(shí)施，中環(huán)領(lǐng)先獲27億增資

9月3日，中環(huán)股份發(fā)布公告稱，公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中環(huán)領(lǐng)先”），負(fù)責(zé)實(shí)施公司集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目。為滿足項(xiàng)目資金需求，保證項(xiàng)目順利實(shí)施，各股東方擬同比例向中環(huán)領(lǐng)先增資27億元，其中公司增資8.1億元、公司全資子公司中環(huán)香港控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中環(huán)香港”）增資8.1億元、無(wú)錫市人民政府下屬公司錫產(chǎn)投資（香港）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“錫產(chǎn)香港”）增資8.1億元、浙江晶盛機(jī)電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶盛機(jī)電”）增資2.7億元。

增資完成后，中環(huán)領(lǐng)先注冊(cè)資本將由50億元變更為77億元，其中公司持股比例30%、中環(huán)香港持股比例30%、錫產(chǎn)香港持股比例30%、晶盛機(jī)電持股比例10%保持不變。

據(jù)中環(huán)股份中報(bào)披露，中環(huán)股份在半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)方面是以中環(huán)領(lǐng)先為核心，聯(lián)合當(dāng)?shù)卣吧鲜泄?，組織實(shí)施橫跨天津、內(nèi)蒙、江蘇的“集成電路用半導(dǎo)體大硅片”項(xiàng)目。其中2019年上半年，天津工廠8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)產(chǎn)能；12寸試驗(yàn)線項(xiàng)目于2月產(chǎn)出，并持續(xù)進(jìn)行研發(fā)工作；宜興工廠預(yù)計(jì)下半年1條8英寸產(chǎn)線投產(chǎn)，12英寸項(xiàng)目預(yù)計(jì)2019年第四季度實(shí)現(xiàn)設(shè)備搬入，2020年第一季度開(kāi)始投產(chǎn)，按項(xiàng)目設(shè)計(jì)進(jìn)度持續(xù)推進(jìn)。

據(jù)披露，中環(huán)領(lǐng)先截至2018年12月31日，總資產(chǎn)275,997.99萬(wàn)元，總負(fù)債22,133.74萬(wàn)元，凈資產(chǎn)253,864.24萬(wàn)元；2018年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.38萬(wàn)元，凈利潤(rùn)3,864.24萬(wàn)元（經(jīng)審計(jì)）。截至2019年6月30日，資產(chǎn)總額為577,174.12萬(wàn)元，負(fù)債總額為114,221.89萬(wàn)元，凈資產(chǎn)為462,952.23萬(wàn)元；2019年1-6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為32,212.04萬(wàn)元，凈利潤(rùn)4,305.19萬(wàn)元（未經(jīng)審計(jì)）。

中環(huán)股份表示，為中環(huán)領(lǐng)先增資，是根據(jù)公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，為集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目順利實(shí)施提供資金保障，有利于保證半導(dǎo)體整體戰(zhàn)略的穩(wěn)步推進(jìn)，增強(qiáng)公司的綜合實(shí)力。本次增資不會(huì)對(duì)本公司財(cái)務(wù)及經(jīng)營(yíng)狀況產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。