華為IFA海報公布麒麟990：集成5G基帶、臺積電7nm EUV代工

德國記者Roland Quandt已經抵達柏林，出席本周開幕的IFA 2019大展。

在場館附近，Roland拍到了不少華為布置的宣傳海報。海報中大方確認了兩款新配色且預裝Android 10系統(tǒng)的P30 Pro手機以及麒麟990系列芯片。

華為海報顯示，麒麟990 5G將是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC芯片。

在小字注釋中，華為解釋，這里的5G SoC是指在一顆芯片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛。

當然，華為遣詞如此謹慎并無道理，畢竟高通、聯(lián)發(fā)科此前都官宣了集成5G基帶的SoC，三星今天上午更是剛剛發(fā)布Exynos 980。

同時，華為確認，此次提供7nm+ EUV（極紫外光刻）代工的是TSMC（臺積電）。

細心的網友發(fā)現(xiàn)，華為措辭中使用的是“麒麟990系列”，或許意味著將不止麒麟990 5G一款產品。此前的爆料稱，麒麟990今年將在Mate 30系列、Mate X量產版等手機上搭載，能效進一步改善，且首次支持4K 60FPS視頻拍攝。