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[導讀]據(jù)上海證監(jiān)局官網(wǎng)“輔導工作總結(jié)報告”顯示,芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原”或“公司”)IPO輔導于今年8月結(jié)束,公司擬登陸科創(chuàng)板上市。 總結(jié)報告稱,自2019年3月開始,至2019年8

據(jù)上海證監(jiān)局官網(wǎng)“輔導工作總結(jié)報告”顯示,芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原”或“公司”)IPO輔導于今年8月結(jié)束,公司擬登陸科創(chuàng)板上市。

總結(jié)報告稱,自2019年3月開始,至2019年8月結(jié)束,輔導工作持續(xù)時間4個多月,通過輔導機構(gòu)本次輔導工作,在芯原及其他參與輔導機構(gòu)的努力下,芯原現(xiàn)在已經(jīng)建立了較為規(guī)范的法人治理機構(gòu)、有效的組織管理機構(gòu)、成為產(chǎn)權清晰、資產(chǎn)完整、機構(gòu)健全、人員獨立、財務會計制度規(guī)范的股份制企業(yè),基本符合公開發(fā)行股票并上市的條件。

近三年業(yè)績累計虧損超3億元

公開資料顯示,芯原成立于2001年,總部位于上海,在中國和美國設有5個設計研發(fā)中心,全球共有10個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過800人。

芯原是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。主營業(yè)務的應用領域廣泛,包括消費電子、汽車電子、計算機、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括半導體垂直整合制造商(IDM)、芯片設計(Fabless),以及系統(tǒng)設備廠商(OEM/ODM)、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。

8月,芯原微電子(上海)股份有限公司董事長兼總裁戴偉民透露,芯原70%的營收來自中國以外地區(qū);每年的研發(fā)投入占銷售額30%。

業(yè)績顯示,今年上半年實現(xiàn)歸母凈利474.19萬元,此前連續(xù)三年(2016年至2018年)業(yè)績虧損,分別為-14,551.55萬元、-12,814.87萬元、-6,779.92萬元。

目前處于無實控人狀態(tài)

總結(jié)報告提到,公司股權相對分散,不存在控股股東和實際控制人。截至本工作總結(jié)簽署日,第一大股東VeriSiliconLimited持股比例為17.91%,公司無控股股東及實際控制人。

還注意到,在公司公布的持股股數(shù)前五名股東中,包含大基金在內(nèi)的多個知名股東。其中,大基金持股7.9849%、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)持股6.2521%、IDG資本合計持有2.15%、Intel(通過旗下IntelCapital(Cayman)Corporation)持股2.3515%。

目前,WayneWei-MingDai(戴偉民)為芯原法定代表人,戴偉民與其配偶直接及間接持有的、以及其受托管理的子女信托基金持有的公司股份數(shù)合計為5.64%。戴偉民,1956年出生,美國國籍,獲得美國加州大學伯克利分校電子計算工程學博士。

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