聯(lián)發(fā)科：5G首波芯片將會在明年1月出貨

據(jù)自由時報報道，聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官顧大為今日上午表示，聯(lián)發(fā)科5G手機芯片已送樣，進度順利，并預(yù)計將從明年1月起量產(chǎn)，在第1季度客戶終端產(chǎn)品就會上市。

談到5G市場發(fā)展，顧大為說，對5G看法正向、樂觀，并預(yù)期明年中國大陸5G手機將達到1億臺的規(guī)模。他補充說，12月將對外發(fā)表更多明年5G產(chǎn)品的相關(guān)細節(jié)。

全力投入5G，聯(lián)發(fā)科目前對5G技術(shù)投入的研發(fā)經(jīng)費已累計破千億元（單位：新臺幣，下同）。對此，顧大為指出，聯(lián)發(fā)科每年研發(fā)經(jīng)費高達600億元，5G就占了20-30%。面對中美貿(mào)易戰(zhàn)局勢，顧大為也指出，中美貿(mào)易戰(zhàn)議題復(fù)雜，聯(lián)發(fā)科競爭仍要靠產(chǎn)品和技術(shù)，拿5G來說，聯(lián)發(fā)科絕對在領(lǐng)先隊伍之中。

展望后市，顧大為強調(diào)，目前5G芯片發(fā)展順利，將成為明年運營的重要發(fā)展關(guān)鍵