瑞芯微陳鋒：FD-SOI工藝適合碎片化市場的需求

在2019年9月16日舉行的第七屆上海FD-SOI論壇上，瑞芯微電子高級副總裁陳鋒指出，由于AIoT市場是一個高度分散的市場，對于高性能，計算能力以及連接性能等方面都有著很高的要求。

而這些需求都會給芯片的設(shè)計和研發(fā)帶來很高的挑戰(zhàn)，尤其是對于碎片化的市場而言，單一市場的芯片出貨量并不高，很難支撐芯片的后續(xù)研發(fā)和細分市場的發(fā)展。不過，對于這些問題，F(xiàn)D-SOI技術(shù)能夠很好的緩解甚至是解決這些問題。

陳鋒也強調(diào)，F(xiàn)D-SOI技術(shù)也非常符合中國市場的需求。當(dāng)前，中國的市場存在著很多細分的市場，市場競爭激烈，產(chǎn)品同質(zhì)化是這些市場面臨的普遍問題，而想要在這些市場脫穎而出就必須要有優(yōu)勢化的技術(shù)，這就要求能有定制化的芯片來支撐。

而FD-SOI相較于FinFet在成本方面的優(yōu)勢就非常適合中國市場的需求。同時，陳鋒也強調(diào)，中國龐大的，碎片化的市場也能夠從一定程度上保證FD-SOI芯片的數(shù)量。

最后，對于FD-SOI的生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，不僅僅需要市場需求的支撐，也需要技術(shù)提供商，晶圓廠，IP公司，設(shè)計公司的協(xié)力合作，只有如此，才能夠推動生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。