聯(lián)發(fā)科5G芯片Geekbench跑分曝光:單核3447 多核12151
9月30日消息 今日中午,據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 消息,聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光;單核獲得3447分,多核獲得12151分。
數(shù)碼閑聊站表示,A77大核的頻率預(yù)估在2.3GHz左右。預(yù)計在今年年底交付,明年的第一季度量產(chǎn),產(chǎn)品定位應(yīng)該是3000元左右的價位段。
此前聯(lián)發(fā)科表示,5G處理器今年第三季度向主要客戶送樣,首批搭載聯(lián)發(fā)科5G處理器的終端將于明年一季度上市。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。這款產(chǎn)品適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù),支持60fps的4K視頻編碼/解碼,以及80MP攝像等。