小米9 Pro 5G官方拆機(jī):將雙層堆疊主板放入5G模塊
集微網(wǎng)(文/Kelven)小米在9月底正式發(fā)布了小米9 Pro、小米MIX Alpha兩款5G手機(jī),其中小米9 Pro 5G已經(jīng)上市開(kāi)售,其在小米9的ID基礎(chǔ)設(shè)計(jì)上進(jìn)行外觀小調(diào)整和內(nèi)部元器件重堆疊,值得一提的是,小米9 Pro是目前最便宜的5G手機(jī)。
小米9 Pro 5G搭載7nm制程工藝的高通驍龍855 Plus處理器,采用一塊6.39英寸AMOLED水滴屏,分辨率為2340 x 1080,內(nèi)置4000mAh電池,最高配備12GB內(nèi)存與512GB存儲(chǔ),采用L型大尺寸VC均熱板液冷散熱,CPU核心溫度可降低10.2℃。
小米手機(jī)官方帶來(lái)了小米9 Pro 5G手機(jī)的官方拆機(jī)圖片,我們可以看到內(nèi)部的芯片構(gòu)造、散熱模塊、充電模塊等部件。
上圖看到30W定制無(wú)線充電線圈,背部覆蓋了串聯(lián)主板的大面積散熱石墨;攝像頭邊緣泡棉密封,增強(qiáng)手機(jī)的密閉性。
48MP索尼主攝+12MP人像+16MP超廣角,前置20MP美顏?zhàn)耘摹?/p>
小米9 Pro 5G為了應(yīng)對(duì)5G的需求,主板采用了雙層堆疊設(shè)計(jì),加入全新的5G基帶和射頻芯片。
小米9 Pro采用的是10x10x3.5的橫向線性馬達(dá),在專用高壓驅(qū)動(dòng)芯片加持下,可以達(dá)到10ms的起振和剎車時(shí)間。