聯(lián)發(fā)科Q3季度營收順利達標 7nm 5G處理器明年Q1季度量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科日前公布了9月份及Q3季度運營數(shù)據(jù)，9月合并營收234.94億新臺幣，環(huán)比增長2%，同比增長1.7%，雖然漲幅很小，但也推動聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了一年來的最高紀錄。

Q3季度中，聯(lián)發(fā)科合并營收672.24億新臺幣，相比Q2季度的615.67億新臺幣增長了8.4%，順利推動聯(lián)發(fā)科達成之前預(yù)估的Q3季度財報預(yù)期。

財務(wù)達標對聯(lián)發(fā)科來說是一件好事，不過真正能讓聯(lián)發(fā)科改變這兩年來的逆境還得看5G市場—;—;他們跟高通各自宣布說自己首發(fā)了全球5G SoC處理器，不過這兩家的產(chǎn)品都沒上市，目前來看最快上市的還是華為麒麟990 5G處理器，但也要到11月份了。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示，他們的5G SoC處理器已經(jīng)在Q3季度給客戶送樣了，2020年Q1季度就會量產(chǎn)，這將是聯(lián)發(fā)科大量出貨的開始。

對于聯(lián)發(fā)科的5G SoC處理器，之前我們知道它采用了ARM Cortex A77 CPU架構(gòu)(公版性能提升20%)，GPU為Mali G77（公版性能提升30%），單芯片整合M70 5G基帶，支持Sub 6GHz頻段的基帶在巴展上演示的最快下行速度（諾基亞基站）可達4.7Gbps。

不過詳細情況還是個謎，聯(lián)發(fā)科會在今年12月份舉行一次全球發(fā)布會，正式宣布旗下的5G SoC處理器。