5G、AI、車用會(huì)驅(qū)動(dòng)明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)成長(zhǎng)

研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技2日發(fā)布2020年10大科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)，其中提及，今年在中美貿(mào)易戰(zhàn)影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)衰退。2020年盡管市場(chǎng)仍有不確定性，但5G、人工智能（AI）及車用電子將是驅(qū)動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)成長(zhǎng)的三駕馬車。

集邦分析，為因應(yīng)三大新興應(yīng)用，設(shè)計(jì)業(yè)者將導(dǎo)入新一代矽智財(cái)（IP）、強(qiáng)化ASIC與芯片定制化能力，并加速在7納米EUV與5納米的應(yīng)用。制造方面，7納米節(jié)點(diǎn)采用率持續(xù)增加，5納米量產(chǎn)及3納米研發(fā)時(shí)程也逐漸明朗，先進(jìn)制程制造占比將進(jìn)一步提升。

此外，化合物半導(dǎo)體材料如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）與砷化鎵（GaAs）等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適用于功率半導(dǎo)體、射頻開關(guān)等元件，在5G、電動(dòng)車相關(guān)應(yīng)用備受重視。

封裝方面，由于芯片線寬微縮及運(yùn)算效能提升，先進(jìn)封裝技術(shù)逐漸朝向系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方向發(fā)展；相較于系統(tǒng)單芯片（SoC），SiP的組成結(jié)構(gòu)更靈活且具成本優(yōu)勢(shì)，更符合AI、5G與車用芯片發(fā)展需求。

集邦進(jìn)一步表示，5G作為2020年全球通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)，不論芯片大廠高通、海思、三星與聯(lián)發(fā)科等，亦或設(shè)備商華為、愛立信與諾基亞等將推出各種5G解決方案搶攻市場(chǎng)。

在網(wǎng)路架構(gòu)發(fā)展上以獨(dú)立（Standalone，SA）5G技術(shù)為主，包括5G NR設(shè)備和核心網(wǎng)路需求提升。SA網(wǎng)路強(qiáng)調(diào)無線網(wǎng)、核心網(wǎng)和回程鏈路架構(gòu)，支援網(wǎng)路切片、邊緣計(jì)算等，在上行速率、網(wǎng)路時(shí)延、連接數(shù)量均符合5G規(guī)范性能。

隨2020年上半年R16標(biāo)準(zhǔn)逐步完成，各國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商規(guī)劃5G網(wǎng)路除在人口密集大城市外，也會(huì)擴(kuò)大服務(wù)范圍商用，預(yù)計(jì)將看到更多5G終端或無線基地臺(tái)等產(chǎn)品問世。

整體5G手機(jī)發(fā)展，隨品牌廠積極研發(fā)，加上大陸政府推動(dòng)5G商轉(zhuǎn)，集邦預(yù)估明年5G手機(jī)滲透率有機(jī)會(huì)從今年不到1%，躍升至15%以上，而陸系5G手機(jī)生產(chǎn)總量預(yù)計(jì)將取得過半市占。不過，5G通訊基地臺(tái)的布建進(jìn)度、電信運(yùn)營(yíng)商的資費(fèi)方案以及5G手機(jī)終端定價(jià)將是吸引消費(fèi)者的最大關(guān)鍵。