中端用戶福利來(lái)了！手機(jī)內(nèi)存可能10GB起步 為5G做足準(zhǔn)備

近日三星在美國(guó)舉辦了三星年度技術(shù)日，芯片是本次技術(shù)日的主角。

其中三星推出最新的“多芯片封裝”uMCP，該封裝將12GB LPDDR4X RAM與快速UFS 3.0存儲(chǔ)結(jié)合在一起，而且這些都基于1ynm工藝的最新24Gb RAM芯片（1y是三星10nm級(jí)工藝的第二個(gè)增強(qiáng)）。

而早在今年3月三星生產(chǎn)的12GB RAM模塊中，其基于LPDDR4X標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)將六個(gè)16GbLPDDR4X芯片堆疊到一個(gè)緊湊的封裝中來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

但這些模塊使用的是容量較小的16Gb芯片，而這次推出的新封裝僅包含四個(gè)24Gb芯片，容量更大，速度更快。

這些新推出的芯片被三星推向了中端市場(chǎng)，并提供了具有10GB RAM的替代封裝（結(jié)合了兩個(gè)24Gb和兩個(gè)16Gb芯片）。

而最新的LPDDR4X RAM可以達(dá)到4266Mbps的最高速度，這樣的速度完全可以支持中端智能手機(jī)錄制流暢的4K視頻，甚至可以滿足中端智能手機(jī)對(duì)AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能的應(yīng)用。

而三星公司目前并沒(méi)有指定UFS 3.0存儲(chǔ)的容量，可能會(huì)根據(jù)客戶的喜好進(jìn)行配置。

三星公司也計(jì)劃迅速擴(kuò)大這兩種新的uMCP的可用性，因此預(yù)計(jì)將來(lái)會(huì)有更多具有10GB RAM和12GB RAM的中端手機(jī)進(jìn)入市場(chǎng)，讓我們共同期待三星這次能給我們中端用戶帶來(lái)怎樣的驚喜吧。