據(jù)外媒9to5mac報(bào)道,盡管蘋(píng)果在支持5G方面比大多數(shù)旗艦智能手機(jī)落后一年,但今天的一份新報(bào)告稱,明年的iPhone將擁有市場(chǎng)上最先進(jìn)的5G芯片。該報(bào)告呼應(yīng)了先前報(bào)告中指出的所有三款2020年的iPhone都將兼容5G。但在這個(gè)報(bào)告中,還披露了更多的信息。
《日經(jīng)亞洲評(píng)論》也援引了四個(gè)匿名消息來(lái)源。四位知情人士告訴日經(jīng)新聞,所有三款新iPhone均將搭載最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片,即X55,該芯片由美國(guó)移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商高通公司設(shè)計(jì)。一位知情人士補(bǔ)充說(shuō),該芯片可實(shí)現(xiàn)更快的下載速度,但其需求卻面臨如此之大的增長(zhǎng),以至于供應(yīng)可能受到限制。
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)自己的5G基帶,該芯片可以集成到未來(lái)的A系列芯片中。一些專家表示,這將需要數(shù)年時(shí)間。按照分析人士的說(shuō)法,這個(gè)時(shí)間最早應(yīng)該是2024 年。但從另一份報(bào)告看到,蘋(píng)果正在挑戰(zhàn)把這個(gè)日期提前到2022年,這主要?dú)w功于 果以10億美元收購(gòu)英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。
日經(jīng)新聞的消息來(lái)源還支持多個(gè)較早的報(bào)道,即明年iPhone的A系列芯片將采用5納米工藝。他們指出,新一代iPhone還將采用蘋(píng)果公司最新一代的處理器A14,該處理器將由臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)提供的、世界上最先進(jìn)的5納米芯片工藝打造。報(bào)道指出,目前只有蘋(píng)果和華為計(jì)劃在明年使用這種芯片生產(chǎn)技術(shù)。
而據(jù)Digitimes報(bào)道說(shuō),臺(tái)積電的5nm工藝在今年四月份已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成,這就使得使Apple等客戶可以使用5nm工藝開(kāi)始其芯片設(shè)計(jì)工作。臺(tái)積電的高管日前也表示,其5nm工藝可在明年Q1進(jìn)行量產(chǎn)。蘋(píng)果公司是第一家以A12形式交付7nm芯片的公司,并且將是首批采用5nm芯片的公司之一。
據(jù)techweb日前報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露了臺(tái)積電5nm的情況,良率已經(jīng)接近5成,月產(chǎn)大約8萬(wàn)片左右。早前臺(tái)積電總裁魏哲家在上周法人說(shuō)明會(huì)中也有提及,臺(tái)積電5nm制程已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段、并有不錯(cuò)的良率表現(xiàn),將如原先規(guī)劃在明年上半年進(jìn)入量產(chǎn),而與目前量產(chǎn)中的7nm制程相較,5nm芯片密度可大幅提高80%,運(yùn)算速度可提升20%。
日經(jīng)也證實(shí)了多份報(bào)告的時(shí)間飛行的三維傳感器的后置攝像頭。
消息人士稱,蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)一種新型3D感應(yīng)后置攝像頭,該攝像頭可以感應(yīng)環(huán)境并檢測(cè)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)游戲等應(yīng)用的物體。值得一提的是,2017年發(fā)布的iPhone 是全球首款在其前置攝像頭中引入3D感應(yīng)面部識(shí)別的手機(jī)。
有趣的是,蘋(píng)果對(duì)OLED屏幕的觀點(diǎn)。據(jù)報(bào)道,明年發(fā)布的三款新手機(jī)中,至少兩款也將配備柔性有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示屏,這是目前世界上最先進(jìn)的顯示技術(shù),可實(shí)現(xiàn)曲面屏幕,更好的色彩對(duì)比度和更亮的屏幕。但有些報(bào)告指出,明年所有三款iPhone機(jī)型都將是OLED機(jī)型,這使得基本機(jī)型iPhone 11成為最后一款旗艦LCD iPhone。
據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果的新iPhone 旗艦將以8000萬(wàn)臺(tái)的銷量為目標(biāo)。