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[導(dǎo)讀]2019年6月6日,工信部正式向四家運營商—;—;中國移動、中國電信、中國聯(lián)通及廣電網(wǎng)絡(luò)發(fā)放了5G牌照,中國的5G正式起航,這不是世界上最早的,但很快會是全球最大的5G市場。 2019年中國5G發(fā)牌

2019年6月6日,工信部正式向四家運營商—;—;中國移動、中國電信、中國聯(lián)通及廣電網(wǎng)絡(luò)發(fā)放了5G牌照,中國的5G正式起航,這不是世界上最早的,但很快會是全球最大的5G市場。

2019年中國5G發(fā)牌 12萬億美元產(chǎn)業(yè)啟航

對人類社會來說,5G不僅僅是第五代移動通訊技術(shù)那么簡單,eMBB高速網(wǎng)絡(luò)、超低延遲uRLLC、海量互聯(lián)mTRC三大優(yōu)勢將會使得人類科技、經(jīng)濟乃至社會生活方式劇變,它被稱為多個行業(yè)的催化劑,是構(gòu)建萬物互聯(lián)時代的基礎(chǔ)技術(shù)。

5G帶來的經(jīng)濟價值超越了很多人的想象,根據(jù)高通與iHS的研究,到2035年,5G將在全球創(chuàng)造12.3萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出,全球5G價值鏈將創(chuàng)造3.5萬億美元產(chǎn)出,同時創(chuàng)造2200萬個工作崗位,超過了今天整個移動價值鏈的價值。它幾乎相當(dāng)于2016年全球財富1000強企業(yè)中前13強企業(yè)的的營收總和。

正是這樣的前景,國內(nèi)對5G的重視程度也是領(lǐng)先其他國家的。經(jīng)過半年的發(fā)展,國內(nèi)三大運營商率先在11月1日商用5G,也正因為國內(nèi)5G市場的加速,今年原本看衰5G的金融機構(gòu)也紛紛調(diào)整了目標(biāo),預(yù)測2019年5G手機基帶芯片出貨量能超過4000萬,5G手機銷量將達到2000萬臺。

根據(jù)中國的5G發(fā)展路線圖,2019年5G依然處于發(fā)牌照及初期推廣階段,此前工信部提到國內(nèi)的5G手機手機型號已經(jīng)有11款之多,三星、華為、小米、OPPO、Vivo、中興、聯(lián)想、一加都已經(jīng)在國內(nèi)外發(fā)布了各自的5G手機。

9月份中國5G市場報告:Vivo領(lǐng)先 高通系超90%

根據(jù)IDC最新發(fā)布的報告,至9月,5G手機整體出貨量約48.5萬部,其中vivo成為最大贏家,以54.3%的市場份額排名中國5G手機市場第一,大幅領(lǐng)先其他智能手機廠商。

根據(jù)5G手機價位的不同,IDC將5G手機市場分為“帶量旗艦”和“高端旗艦”兩部分,即集中于450-550美元的中高端價位,和700美元以上的高端價位。在這兩個區(qū)間中,國內(nèi)品牌都有涉及,其中Vivo的iQOO Pro還是首款4000元內(nèi)的5G手機,拉低了5G門檻。

值得注意的是,目前開賣的5G手機中,使用高通處理器+5G基帶的方案是最多的,國內(nèi)的占比也超過了90%,絕大多數(shù)廠商的5G手機都是驍龍855+X50基帶的組合。

移動生態(tài)合作共贏 全球150多款5G終端使用高通方案

目前國內(nèi)除了華為系之外,其他大多數(shù)的OEM公司都會選擇了使用高通的5G解決方案,這也跟高通在5G方面的技術(shù)實力及產(chǎn)業(yè)政策有關(guān),高通一方面掌握著全球最流行的驍龍平臺,一方面也是最早發(fā)布5G基帶芯片的公司,并且以行業(yè)賦能者的身份與生態(tài)伙伴展開合作,運營商、手機廠商及應(yīng)用開發(fā)商都是如此。

在9月份的中國電信天翼智能生態(tài)博覽會上,高通中國區(qū)董事長孟樸表示,高通一直奉行與移動生態(tài)系統(tǒng)合作共贏的理念,共促5G發(fā)展。

高通擁有多款系統(tǒng)原型和測試平臺,幫助企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界加速開發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)、產(chǎn)品和服務(wù)。在過去兩年多的時間里,高通的芯片組、測試平臺、參考設(shè)計等解決方案,均加入到包括中國電信在內(nèi)的各大電信運營商的測試中。

此外,高通也與華為、中興、大唐電信等中國電信設(shè)備廠商進行了5G互操作測試。

孟樸指出,目前全球已經(jīng)有超過150款采用Qualcomm 5G解決方案的終端設(shè)計已發(fā)布或正在設(shè)計中,廣泛覆蓋旗艦到高中端機型。

除了目前備受歡迎的驍龍855/855 Plus+X50 5G平臺之外,高通還確認(rèn)會通過驍龍8系、7系和6系來繼續(xù)擴展5G移動平臺,其中驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片,支持所有主要地區(qū)和頻段,這是高通今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺,已在今年第二季度向客戶出樣。

包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子在內(nèi)的12家手機廠商與品牌,都會在未來的5G手機上部署驍龍7系5G集成平臺,并將在第四季度開始陸續(xù)商用上市。

此外,下一代驍龍8系5G移動平臺將在今年晚些時候公布,而搭載驍龍6系5G移動平臺的相關(guān)終端預(yù)計于2020年下半年商用,面向主流5G市場,將加速5G在全球范圍內(nèi)的普及。

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