聯(lián)發(fā)科5G芯片“官宣”：11月26日深圳正式發(fā)布
[導讀]11月12日消息 早前曾有報料稱聯(lián)發(fā)科將于11月26日發(fā)布自家的5G芯片解決方案，今日下午聯(lián)發(fā)科技官方正式“官宣”了將于11月26日于深圳發(fā)布自家5G解決方案的消息。
根據(jù)之前爆料的信息顯示，聯(lián)發(fā)科
11月12日消息 早前曾有報料稱聯(lián)發(fā)科將于11月26日發(fā)布自家的5G芯片解決方案，今日下午聯(lián)發(fā)科技官方正式“官宣”了將于11月26日于深圳發(fā)布自家5G解決方案的消息。
根據(jù)之前爆料的信息顯示，聯(lián)發(fā)科5G芯片采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。這款產(chǎn)品適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。
至于這枚5G芯片的實際性能表現(xiàn)就由官方于11月26日正式為大家揭曉吧，敬請期待！
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