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[導(dǎo)讀]2019年,5G未來(lái)已來(lái)。 5G對(duì)人類(lèi)社會(huì)的改變不止是網(wǎng)速更快那么簡(jiǎn)單,而是有可能重塑多個(gè)行業(yè),帶來(lái)革命性變化,5G將成為未來(lái)科技發(fā)展的基石,預(yù)計(jì)到2035年,5G將創(chuàng)造13.2萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出,創(chuàng)

2019年,5G未來(lái)已來(lái)。

5G對(duì)人類(lèi)社會(huì)的改變不止是網(wǎng)速更快那么簡(jiǎn)單,而是有可能重塑多個(gè)行業(yè),帶來(lái)革命性變化,5G將成為未來(lái)科技發(fā)展的基石,預(yù)計(jì)到2035年,5G將創(chuàng)造13.2萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出,創(chuàng)造2230萬(wàn)個(gè)工作崗位。

5G前景是非常誘人的,但5G建設(shè)不是一蹴而就的,日前工業(yè)和信息化部原部長(zhǎng)、中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)會(huì)長(zhǎng)李毅中表示,中國(guó)全境大概需要用七年時(shí)間建設(shè)600萬(wàn)個(gè)5G基站,總成本在1.2萬(wàn)億至1.5萬(wàn)億元,這個(gè)對(duì)5G行業(yè)的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

由于在2G/3G/4G時(shí)代的慘痛教訓(xùn),國(guó)內(nèi)很早就重視起5G的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用了,早在2019年6月份發(fā)牌之前,工信部、三大運(yùn)營(yíng)商以及各家智能手機(jī)廠(chǎng)商都在積極開(kāi)發(fā)5G技術(shù)及產(chǎn)品了。

在這個(gè)過(guò)程中,高通積極參與國(guó)內(nèi)的5G發(fā)展,為了支持合作伙伴快速進(jìn)軍5G,2017年的MWC展會(huì)期間,高通發(fā)布了全球第一個(gè)5G基帶X50,支持Sub-6GHz及mmWave毫米波兩個(gè)頻段,5G速率可達(dá)5Gbps,這款芯片已經(jīng)成為過(guò)去一兩年中全球眾多5G設(shè)備從測(cè)試到量產(chǎn)的基礎(chǔ)。

高通宣布5G領(lǐng)航計(jì)劃 國(guó)內(nèi)重量級(jí)廠(chǎng)商紛紛加入

為了進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)5G市場(chǎng)的發(fā)展,2018年1月25日,高通在北京舉行了中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì),期間高通正式宣布了5G領(lǐng)航計(jì)劃,同時(shí)宣布最早將在2019年發(fā)布5G商用終端。

國(guó)內(nèi)的智能手機(jī)廠(chǎng)商,如聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊在3G、4G時(shí)代就跟高通有深入合作,在5G領(lǐng)航計(jì)劃公布之后也第一時(shí)間加入了這個(gè)計(jì)劃,與高通攜手開(kāi)發(fā)頂級(jí)和全球5G商用終端所需的平臺(tái)。

高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在采訪(fǎng)中表示,“我們大家一起做了一個(gè)“5G領(lǐng)航計(jì)劃”,就是要把高通和中國(guó)的產(chǎn)業(yè)一起結(jié)合起來(lái),為我們5G的行業(yè)能打造出最好的5G終端 ,不光是面向中國(guó)市場(chǎng),而是幫助中國(guó)的企業(yè)面向全球的市場(chǎng)?!?/p>

與此同時(shí),高通宣布將從三個(gè)方面支持中國(guó)5G商用,首先是支持國(guó)內(nèi)的運(yùn)營(yíng)商完善5G網(wǎng)絡(luò)部署和優(yōu)化,其次是支持中國(guó)的終端設(shè)備廠(chǎng)商,盡快推出5G手機(jī),第三就是積極發(fā)展5G智能物聯(lián),與中國(guó)合作伙伴更好地賦能各行各業(yè)。

中國(guó)5G發(fā)牌 驍龍855+X50成國(guó)內(nèi)5G手機(jī)主流選擇

2018年底的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式推出了新一代移動(dòng)平臺(tái)—;—;驍龍855,它同時(shí)也是高通第一代5G平臺(tái),與X50基帶配合可快速實(shí)現(xiàn)5G支持,這一組合也迅速得到了國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商的支持,小米、一加、Moto、中興、OPPO等公司2018年就面向海外市場(chǎng)宣布了5G手機(jī),使用的就是驍龍855處理器及X50基帶。

到了2019年6月6日,工信部也向中國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通、電信及廣電網(wǎng)絡(luò)四家運(yùn)營(yíng)商頒發(fā)了5G牌照,國(guó)內(nèi)5G時(shí)代正式開(kāi)啟,這意味著國(guó)產(chǎn)手機(jī)公司的5G手機(jī)在國(guó)內(nèi)也獲得了“準(zhǔn)生證”,拉開(kāi)了國(guó)內(nèi)5G商用的帷幕。

在5G發(fā)牌之后,高通公司也第一時(shí)間發(fā)表了公告,向運(yùn)營(yíng)商表示祝賀,同時(shí)表態(tài)“將通過(guò)技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新,與廣泛的生態(tài)伙伴一起積極擁抱5G機(jī)遇,加速全球5G商用部署?!?/p>

從6月6日5G發(fā)牌到11月1日5G正式商用的小半年中,高通一直在與國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商合作擴(kuò)大5G終端的型號(hào)及數(shù)量,為5G商用做準(zhǔn)備。在這個(gè)過(guò)程中,國(guó)內(nèi)公司推出了十多款5G手機(jī),除了華為系的兩三款之外,絕大多數(shù)都使用了高通的驍龍855+X50基帶,包括小米、OPPO、Vivo、中興、中國(guó)移動(dòng)等。

2019年是5G元年,相比以往的3G/4G時(shí)代,5G時(shí)代的到來(lái)實(shí)在太快,今年30多家運(yùn)營(yíng)商部署5G,40多家終端廠(chǎng)商發(fā)布5G終端。截至2019年10月,全球采用高通5G解決方案的已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的5G終端已經(jīng)超過(guò)230款,這一數(shù)字還在不斷地增加,而且也不局限于智能手機(jī),5G CPE、5G熱點(diǎn)也成為5G終端的重要組成,這也是3G、4G時(shí)代罕見(jiàn)的。

高通推出雙模5G處理器 2020年加速5G規(guī)模化發(fā)展

在本月初的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通一次性推出了兩款5G移動(dòng)平臺(tái),一個(gè)是面向2020年旗艦機(jī)的驍龍865,一個(gè)是面向主流市場(chǎng)的驍龍765/765G,后者還是一款5G SoC處理器,整合了SA/NSA雙模基帶。

從這一點(diǎn)上也可以看出高通在2020年的動(dòng)作—;—;驍龍865這樣的高端芯是面向2020年的安卓旗艦的,定位是最高的,但銷(xiāo)量不會(huì)是最多的,普及5G的重任則是交由5G SoC平臺(tái)驍龍765系列。

高通副總裁侯明娟前不久在采訪(fǎng)中表示,2020年5G發(fā)展的關(guān)鍵詞將是“規(guī)?;薄T诖饲?,高通就已經(jīng)宣布會(huì)將5G移動(dòng)平臺(tái)拓展至驍龍7系和6系,規(guī)?;铀?G在2020年的商用進(jìn)程。

目前12家全球領(lǐng)先的OEM廠(chǎng)商與品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、Moto、HMD以及LG,計(jì)劃采用全新驍龍7系5G SoC打造5G移動(dòng)終端。

小米創(chuàng)始人雷軍也表示明年計(jì)劃推出超過(guò)十款以上的5G手機(jī),覆蓋中高端的所有價(jià)位。

聯(lián)想公司也表示在中國(guó)市場(chǎng)上All in 5G,2020年不再推4G手機(jī)。

OPPO公司12月26日剛剛推出了兩款5G手機(jī),其中Reno 3 Pro就使用了驍龍765G處理器,此前該公司副總也對(duì)2020年中國(guó)5G市場(chǎng)做了預(yù)測(cè),認(rèn)為20%的手機(jī)都會(huì)是5G網(wǎng)絡(luò)的,意味著國(guó)內(nèi)明年至少有1.5億部5G手機(jī)。

2020年將成5G關(guān)鍵之戰(zhàn) 規(guī)模為王

2018年高通在中國(guó)5G市場(chǎng)上是“領(lǐng)航”,并最終在2019年5G元年協(xié)同國(guó)內(nèi)幾乎所有重量級(jí)手機(jī)廠(chǎng)商推出了十多款5G手機(jī),不到兩年時(shí)間實(shí)現(xiàn)了5G領(lǐng)航的目標(biāo)。

2020年國(guó)內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)部署會(huì)越來(lái)越好,預(yù)計(jì)全國(guó)2019年將建設(shè)15萬(wàn)座5G基站,2020年有望新建超70萬(wàn)座5G基站,實(shí)現(xiàn)全國(guó)所有地級(jí)市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò),基本滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)國(guó)內(nèi)消費(fèi)者對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的需求。

5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署也給5G終端提出了更高的要求,高通以及中國(guó)智能手機(jī)廠(chǎng)商2020年關(guān)鍵任務(wù)就是進(jìn)一步擴(kuò)大5G市場(chǎng)規(guī)模,全球預(yù)計(jì)有超過(guò)2億部的5G手機(jī)售出,其中絕大部分會(huì)在中國(guó)。

高通之前已經(jīng)宣布,將通過(guò)驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合,規(guī)?;铀?G的全球商用進(jìn)程。

正如高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸所說(shuō),通過(guò)集成調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器和射頻前端的完整商用芯片組解決方案,引領(lǐng)5G終端設(shè)計(jì)模式向系統(tǒng)級(jí)解決方案的轉(zhuǎn)變,高通還將幫助終端廠(chǎng)商降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)復(fù)雜度,加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

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