值得期待！三星Galaxy S10有望首發(fā)LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0閃存

安卓的新一輪硬件“軍備競(jìng)賽”似乎要開(kāi)始了，包括7nm CPU、LPDDR5、UFS 3.0等……

來(lái)自國(guó)外爆料人Samsung_News_的消息，他聽(tīng)聞三星Galaxy S10將搭載LPDDR5 RAM。

去年夏季，三星宣布開(kāi)發(fā)出首款LPDDR5-6400內(nèi)存芯片，基于10nm級(jí)（10nm~20nm）工藝，單晶片容量8Gb。

除了速度的提升，LPDDR5內(nèi)存芯片相較LPDDR4X，功耗還減少了30%，可以說(shuō)十分優(yōu)秀。

不過(guò)，這份爆料需要謹(jǐn)慎看待，因?yàn)槿ツ?0月的在港舉辦的高通4G/5G峰會(huì)上，三星人士透露，LPDDR5內(nèi)存計(jì)劃2020年商用，只是當(dāng)時(shí)倒是說(shuō)，UFS 3.0閃存會(huì)在今年上半年商用，首批解決方案涵蓋供128GB、256GB和512GB三種容量，最大數(shù)據(jù)傳輸速率為2000MB/s。

從這個(gè)角度來(lái)看，S10搭載UFS 3.0的可能性比LPDDR5更高，畢竟驍龍855公布的參數(shù)中也只提到了對(duì)UFS 3.0的支持。

三星已經(jīng)宣布，將于北京時(shí)間2月21日凌晨3點(diǎn)發(fā)布Galaxy S10系列新品，華爾街稱(chēng)，三星還會(huì)在本次活動(dòng)上同時(shí)展示軟硬件開(kāi)發(fā)完成的折疊屏手機(jī)預(yù)量產(chǎn)機(jī)。