微軟將參展MWC：或推出新一代增強現(xiàn)實設(shè)備HoloLens 2
[導(dǎo)讀]2019年國際消費電子展（CES）剛剛落下帷幕，世界移動通信大會（MWC）已經(jīng)箭在弦上。通常情況下，微軟不會參與世界移動通信大會。令人意外的是，今天微軟向媒體發(fā)出邀請函，宣布將于2月24日在巴塞羅那舉
2019年國際消費電子展（CES）剛剛落下帷幕，世界移動通信大會（MWC）已經(jīng)箭在弦上。
通常情況下，微軟不會參與世界移動通信大會。令人意外的是，今天微軟向媒體發(fā)出邀請函，宣布將于2月24日在巴塞羅那舉辦新品發(fā)布會。
微軟并未公布本次發(fā)布會的具體產(chǎn)品，Windows Central注意到微軟技術(shù)研究員Alex Kipman、微軟首席執(zhí)行官Satya Nadella（納德拉）與微軟副總裁Julia White一同出席。
其中微軟技術(shù)研究員Alex Kipman負責微軟HoloLens，外界猜測微軟可能會在本次發(fā)布會上推出新一代增強現(xiàn)實設(shè)備HoloLens 2。
據(jù)悉，微軟HoloLens 2將搭載高通驍龍850處理器，消息稱新一代HoloLens將使用中端、混合顯示優(yōu)化版的snapdragon XR1來提高性能。
另外值得注意的是，由于Surface首席執(zhí)行官Panos Panay（Surface之父）不會發(fā)表講話，所以微軟Surface設(shè)備不會出現(xiàn)在本次MWC大會上。
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