飛兆半導(dǎo)體：高度智能的飛兆移動(dòng)技術(shù)滿足移動(dòng)市場(chǎng)

馬春奇先生于2005年加盟飛兆半導(dǎo)體，現(xiàn)任飛兆半導(dǎo)體亞洲區(qū)移動(dòng)、計(jì)算、消費(fèi)和通信(MCCC)市場(chǎng)推廣和應(yīng)用總監(jiān)。馬春奇先生在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過17年的豐富經(jīng)驗(yàn)，并曾在摩托羅拉和飛思卡爾工作，對(duì)這一市場(chǎng)有深入且全面的了解。

飛兆半導(dǎo)體MCCC市場(chǎng)推廣和應(yīng)用總監(jiān)馬春奇

據(jù)馬春奇介紹，飛兆半導(dǎo)體在MCCC市場(chǎng)特別專注于手機(jī)、計(jì)算和多媒體應(yīng)用。以手機(jī)為例，iSuppli最新數(shù)據(jù)顯示，2009年手機(jī)市場(chǎng)的付運(yùn)量超過12億部，智能手機(jī)預(yù)計(jì)到2012年將超過3.84億部。

手機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

針對(duì)這一巨大的市場(chǎng)，飛兆半導(dǎo)體提供了種類繁多的模擬和功率產(chǎn)品，以滿足日新月異的市場(chǎng)需求。

飛兆半導(dǎo)體手機(jī)解決方案

針對(duì)手機(jī)、移動(dòng)音頻、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)應(yīng)用的具有USB/充電器檢測(cè)功能并高度集成的過壓保護(hù) (OVP) 器件FAN3989在片內(nèi)集成了FET并內(nèi)置自動(dòng)檢測(cè)功能，可以偵測(cè)USB充電器的插拔，所有功能均集成于單片封裝內(nèi)。相比分立式實(shí)現(xiàn)方案，這類集成式自動(dòng)檢測(cè)功能更可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，省略外圍電路，進(jìn)而可以節(jié)約15% 到 20%的線路板空間。其過壓保護(hù)功能是滿足新興安全標(biāo)準(zhǔn)的理想選擇，這點(diǎn)對(duì)于手機(jī)應(yīng)用尤為重要。

可編程LED閃爍器件FAN5646為手機(jī)、超便攜設(shè)備、消費(fèi)產(chǎn)品和工業(yè)/嵌入式系統(tǒng)提供能夠輕易編程的閃爍 LED 解決方案，創(chuàng)造更出色的視覺體驗(yàn)。FAN5646使用專有的TinyWire單線數(shù)字接口，可編程出獨(dú)特的LED閃爍速度和圖案，而且無需微控制器即可實(shí)現(xiàn)連續(xù)運(yùn)作。傳統(tǒng)的LED閃爍編程方案包括連接LED至LDO穩(wěn)壓器，或使用一個(gè)FET加鋰電池，但是這兩種實(shí)施方案均需要一個(gè)微處理器來編程閃爍圖案，而且微控制器需要連續(xù)運(yùn)作以維持圖案，造成電池電流消耗。相較之下，當(dāng)FAN5646處于使能狀態(tài)時(shí)，可連續(xù)播放這些LED閃爍圖案，直到微控制器發(fā)出指令停止，大大減少功耗。

為3G手機(jī)及無線數(shù)據(jù)卡設(shè)計(jì)人員提供的小尺寸射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器FAN5902采用具有12 凸塊 (bump) 0.5mm 間距CSP 封裝，工作頻率為 6MHz，并使用更小尺寸 (0.5uH) 的片狀電感，可節(jié)省空間和降低組件成本。這款轉(zhuǎn)換器根據(jù)通過天線發(fā)送的射頻功率水平，調(diào)節(jié) 3G 射頻功率放大器的電壓，從而在較廣闊的天線功率水平范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的能效，幫助延長(zhǎng)3G手機(jī)通話時(shí)間多達(dá) 40 分鐘。而在以數(shù)據(jù)功能為主的手機(jī)和智能手機(jī)中，尤其是在郊區(qū)和信號(hào)覆蓋不良的區(qū)域，更能節(jié)省最多100 mA  的電池耗電量。這一電壓管理功能可將功率增加 20 至 30%，顯著延長(zhǎng)接通時(shí)間，讓 3G手機(jī)運(yùn)行更多的處理器應(yīng)用。此外，F(xiàn)AN5902 提供高達(dá)800mA rms電流，能夠支持由于極大的天線失配和50mΩ旁路FET導(dǎo)通電阻引起的過多的RFPA電流，并能夠在2.7V低電池電壓下工作。

適合手機(jī)、PDA和MP3播放器應(yīng)用的USB附件開關(guān)產(chǎn)品FSA800尺寸超小，將所有主要的多媒體功能集成進(jìn)薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內(nèi)置充電檢測(cè)功能、28V的過壓容差、內(nèi)置終止電阻器，以及負(fù)擺幅功能。通過在緊湊型封裝中集成了多種功能，可以簡(jiǎn)化便攜設(shè)計(jì)并減少外部元件數(shù)目。

在充電器和適配器應(yīng)用方面，設(shè)計(jì)人員面臨降低待機(jī)功率、提高效率，同時(shí)減小其設(shè)計(jì)尺寸的挑戰(zhàn)。目前，這些應(yīng)用通過使用RCC或其它IC解決方案，取得了不同程度的成效。如帶有高壓(HV)啟動(dòng)電路和一個(gè)集成了MOSFET的FSEZ1307 PSR PWM控制器，便能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，節(jié)省線路板空間并滿足現(xiàn)今的節(jié)能要求。

馬春奇表示，在手機(jī)應(yīng)用中可以看到以下幾方面的趨勢(shì)：如MicroUSB供電、超薄、LCD尺寸增大、增加GPS功能和對(duì)Android系統(tǒng)的支持等，而飛兆半導(dǎo)體也將提供有前瞻性的解決方面，滿足最新的需求。