ARM重大產(chǎn)品更新：R8拓寬5G需求，A32提高物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品能耗

 5G和物聯(lián)網(wǎng)這兩個市場對于半導體行業(yè)來說重要性自然不必多說眾多廠家2016年都已經(jīng)紛紛起跑，發(fā)布了不少新品。而ARM自然也是新發(fā)兩彈全新處理器——Cortex-A32和Cortex-R8，分別瞄準了5G和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)市場。近日，ARM于京召開了此兩塊全新處理器的發(fā)布會，ARM中國北京FAE經(jīng)理趙永超給大家進行了深入的講解。ARM的產(chǎn)品分為Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M系列。這三個系列分別針對終端應(yīng)用產(chǎn)品可以從下面這張圖看出來。

此次發(fā)布的Cortex-R8和Cortex-A32的目標應(yīng)用想必大家已經(jīng)一目了然。下面先給大家來簡單地介紹一全新的R8處理器。

R8-擴寬5G需求

自第一代GSM設(shè)備于九十年代誕生以來，ARM始終都是蜂窩式調(diào)制解調(diào)器最普遍使用的CPU架構(gòu)，現(xiàn)已被全世界超過200億移動設(shè)備所采用。從上圖可以看出，目前我們正處在5G Modem設(shè)計的開始階段——“LTE-Adviced Pro”。此階段是我們邁向5G時代的基石。而此階段對于處理器的性能提出了更低延遲和更高能效的要求。從LTE到5G,數(shù)據(jù)吞吐量需要達到目前50倍，Cortex-R8正是基于此用戶需求而設(shè)計。

Cortex-R8具有同系列最高性能表現(xiàn)，具備實時功能和低延遲存儲，一核到四核可配置。這些特性可能對你來說并不敏感，而與之前的R7比較來看，R8的性能提升約一倍。

R8另一大應(yīng)用是用作大容量存儲的控制器。ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)存儲SoC解決方案領(lǐng)域擁有領(lǐng)先地位，超過14億用于數(shù)據(jù)存儲的Cortex-R處理器已經(jīng)出貨并被所有主要的HDD和SSD SoC供應(yīng)商采用。Cortex-R8能通過根據(jù)負載變化動態(tài)調(diào)節(jié)性能，以高度有效的方式實現(xiàn)。此外，Cortex-R8包含了一系列低延遲專用接口，確保能通過SoC系統(tǒng)擴展性能。

A32-提高物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品能效

除R8之外，A32是此次發(fā)布會上發(fā)布的另一款處理器。A32基于ARMv8-A架構(gòu)，是繼A35之后該架構(gòu)的又一全新處理器。與A35不同，A32只能應(yīng)用于32位的嵌入式應(yīng)用。而此處理器的推出也正是為了拓展ARMv8-A架構(gòu)在于超低功耗32位市場的應(yīng)用。

通過上圖中的對比可以看出，A32想比老輩產(chǎn)品在于32位方面優(yōu)勢明顯?？梢哉f，A32補全了Cortex-A7與Cortex-A35之間的產(chǎn)品斷層，拓展了ARMv8-A的較低層面應(yīng)用，給用戶提供了更合適的選擇。

功耗低，產(chǎn)品面積小是A32的優(yōu)勢所在。據(jù)悉，在最小配置條件下(單核心+8kb一級緩存)，體積最小可以達到0.25mm²，并且擁有極佳的能耗表現(xiàn)。在1Ghz的主頻條件下，單個核心的功耗可以低至75mW。從上面的特性介紹中你不難發(fā)現(xiàn)，其實A32是十分適合于可穿戴設(shè)備應(yīng)用的一款處理器。ARM更是對它寄予高期望，希望其能夠推動下一代可穿戴和IoT革命。其實你不難看到，ARM對于物聯(lián)網(wǎng)和5G時代的野心。最近ARM和臺積電攜手計劃打造7nm工藝的芯片，更是將Intel的14nm直接甩在身后。相信ARM架構(gòu)的處理器在物聯(lián)網(wǎng)時代的前景將更加廣闊，我們很快將看到搭載了Cortex-R8和Cortex-A32處理器的科技產(chǎn)品在身邊涌現(xiàn)。