聯(lián)發(fā)科性能擊敗高通驍龍888：安卓處理器性能之王正式易主！

在當下的全球處理器市場中，蘋果A系芯片以及高通驍龍芯片，處于絕對的佼佼者地位，位居整個處理器市場的第一陣營。

雖然說聯(lián)發(fā)科處理器近年來獲得了不錯的發(fā)展，也取得了較為可觀的成績，但是卻難以改變“低端”的標簽。即便如此，一直想要發(fā)力高端處理器市場的聯(lián)發(fā)科，卻從未放棄努力。11月19日，聯(lián)發(fā)科方面在2021年年度高管峰會上，正式發(fā)布了全新一代旗艦芯片——天璣9000，受到了業(yè)內(nèi)外人士的廣泛關注。

高通驍龍888推出之后，在很長一段時間里占據(jù)安卓手機處理器排行榜榜首。而天璣9000處理器的發(fā)布，性能擊敗高通驍龍888，意味著安卓處理器性能之王正式易主。

毫無疑問，聯(lián)發(fā)科推出天璣9000處理器之后，將在全球處理器市場中，迎來一次揚眉吐氣的真正逆襲。

近日，知名機構CINNO Research發(fā)布了三季度中國智能手機市場SoC芯片的出貨數(shù)據(jù)。按照數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科依然是冠軍，2880萬顆的出貨量，環(huán)比增長9.3%，同比增長24.6%，而這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)5個季度超過高通，排名第一名了。而高通還是排名第2名，出貨量為2880萬顆(四舍五入的結果，雖然都是2880萬顆，但實際比聯(lián)發(fā)科稍少)。

而蘋果、華為海思、紫光則排名第3-5名。其中蘋果、華為海思都是環(huán)比下滑了，但蘋果是環(huán)比下滑，但同比有所增長，增長率為15.3%，而華為則是環(huán)比下滑22.7%，同比下滑了76.5%。至于紫光則繼續(xù)保持著高速增長的趨勢，成為大黑馬，環(huán)比增長95.7%相當于翻倍，而同比則嚇死人了，增長率達到了147倍，當然增長率這么高，是因為基數(shù)小，畢竟現(xiàn)在也才出貨410萬顆。

而從這份表來看，我覺得高通其實是挺無奈的，因為3季度，華為、榮耀都用上了高通的芯片，但最終卻依然打不敗聯(lián)發(fā)科，還是只能排第二名。要知道7月份華為發(fā)布的P50系列，用上了高通芯片，而榮耀的旗艦手機，都用上了高通芯片，再加上榮耀在3季度表現(xiàn)非常不錯，而華為P50在三季度，也有所體現(xiàn)的，都給高通貢獻了出貨量，不曾想還是沒有打敗聯(lián)發(fā)科。

11月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款5GSoC旗艦芯片“天璣9000”，這是全球首個采用臺積電4nm工藝的智能手機芯片，也是聯(lián)發(fā)科用來沖擊旗艦手機市場的首款產(chǎn)品。一直以來，聯(lián)發(fā)科都有沖擊高端旗艦手機市場的意愿，但公司始終沒有發(fā)布一款足以支撐旗艦手機的芯片。過去，國產(chǎn)手機廠商普遍在旗艦機上搭載高通芯片，在中低端機型上搭載聯(lián)發(fā)科芯片。公司在2019年發(fā)布了第一款5G芯片天璣1000，在2020年發(fā)布了第一款6nm的5G芯片。在天璣9000發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行表示，如今的天璣9000，是一款旗艦級5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒體等領域多年來積極和持續(xù)技術投資的成果。

11月19日，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9000系列，其首次采用臺積電的4nm工藝制程，與上一代的天璣1000系列相比，性能有了質(zhì)的飛躍。相關數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的安兔兔跑分第一次超過100萬，堪稱安卓陣營處理器中的天花板，而業(yè)內(nèi)也普遍認為，聯(lián)發(fā)科很有可能借此邁向高端手機市場。

不僅如此，根據(jù)某些知情人士的最新爆料來看，不止天璣9000，聯(lián)發(fā)科還有“后手”，壓力來到了高通這邊。也就是說，除了天璣9000之外，聯(lián)發(fā)科還會推出別的芯片產(chǎn)品，旨在吸納更多的客戶，進一步在市場中站穩(wěn)腳跟。

對于當下的聯(lián)發(fā)科而言，雖然5G芯片的市場占有率不錯，但是卻難掩低端標簽。聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器的發(fā)布，成為沖擊高端手機處理器市場的有力武器;

同時，聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器的發(fā)布，對于我國處理器行業(yè)發(fā)展來說，也有重要的意義。受到種種因素的影響，華為麒麟芯片發(fā)展受阻，使得目前全球安卓手機芯片高端玩家晉升高通、三星兩家，而天璣9000處理器的問世，或將迎來安卓旗艦處理器芯片陣營的大洗牌。

目前整體來說，高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進行設計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。以下是詳細介紹：

1、高通和聯(lián)發(fā)科移動芯片都是基于ARM的核心進行設計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢;而且手機的處理芯片都是高度集成的設計，除了CPU外，還有GPU、信號基帶、存儲控制器等一系列的運算單元組成，在整體的性能上，高通也是更好;

2、聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也嘗試推出高端的處理器產(chǎn)品，但由于多種原因沒有達到預期效果，目前大部分的產(chǎn)品都在中低端的手機上使用;由于占有率比較低，在軟件優(yōu)化尤其是游戲軟件的優(yōu)化上也是不如高通的;

3、上述的對比都是對于同一個價位水平的，如果是價位錯差比較大兩者之間的比較就沒有什么實際的意義。