高通推出基于28GHz頻段的全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50
隨著5G時代的進化越來越深入,人們對5G網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量的要求也正在逐步提高,除了如同手機等移動設(shè)備的5G網(wǎng)絡(luò)和芯片正在快速發(fā)展,很多移動熱點設(shè)備也都在朝著5G網(wǎng)絡(luò)方向進化。聯(lián)發(fā)科作為5G行業(yè)的推動者和引領(lǐng)者,在移動5G基帶和移動熱點5G芯片上均帶給市場別樣的驚喜。
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新集成式5G芯片T830,適用于高端5G 固定無線接入(FWA)和移動熱點(CPE)設(shè)備。簡單來說,這款產(chǎn)品可以將5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)或者有線網(wǎng)絡(luò)。T830搭載聯(lián)發(fā)科M80 5G基帶,支持Sub-6GHz全頻段,符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn),并支持Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7,可實現(xiàn)5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi并提供高達(dá)千兆級的吞吐性能,助力設(shè)備廠商打造更高品質(zhì)的5G FWA、CPE產(chǎn)品,推動5G應(yīng)用場景擴展。
基于M80 5G基帶,T830獲得了強勁的5G連接性能。作為支持新一代R16標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶M80,3CC多載波聚合300MHz下行速率可達(dá)7Gbps,并提供Sub-6Ghz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)體驗。同時,聯(lián)發(fā)科M80還支持 R16 超級上行的SUL和ULCA兩種技術(shù)方案,速度更快,覆蓋更廣。此外,M80 也支持5G NSA/SA雙模組網(wǎng)、5G雙卡雙待等功能,助力設(shè)備廠商打造適用性更加廣泛的產(chǎn)品,滿足不同市場需求。
T830采用高度集成式設(shè)計,擁有更小的尺寸和更低的功耗,除了M80外還搭載四核Arm Cortex-A55 CPU、Sub-6GHz全頻段射頻收發(fā)器、GNSS接收機和電源管理系統(tǒng)等。硬件級MediaTek 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)的加入,進一步提高T830吞吐性能,為終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定、高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。T830還支持MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù),能夠降低5G通信功耗,全面提高終端產(chǎn)品體驗,這對于許多Mi-Fi產(chǎn)品而言非常重要。
同時,T830還擁有出色的可擴展性,終端廠商可以將T830與Filogic 680(三頻 4x4 Wi-Fi 7)搭配,打造支持Wi-Fi 7的高性能FWA設(shè)備,或是將T830與Filogic 380(雙頻2x2 Wi-Fi 7)組合,打造更高速、穩(wěn)定的Wi-Fi 7 CPE設(shè)備。其他接口方面,T830支持USXGMII、PCI-Express,USB,USXGMII,以及PCM/SPI接口。T830擁有高性能、高能效、小體積、強擴展性等諸多優(yōu)勢,幫助設(shè)備廠商降低產(chǎn)品設(shè)計成本,縮短上市周期。
9月23日,中國信息通信研究院MTNet實驗室透露, IMT-2020(5G)推進組完成全球首個5G R17 RedCap基站與芯片關(guān)鍵技術(shù)測試。
據(jù)了解,5G基站成本比4G基站高出10倍-15倍之多。因此,阻礙5G普及的最大障礙是成本,不僅初始成本高,對電能的消耗更高。
5G模組的成本從2019年1500元成本一直到今年450元的成本,5G模組的成本已經(jīng)大大降低。但相對于不足百元的4G模組來說,5G模組的價格依舊很昂貴。也就是說,我們目前購買的5G手機,由于其5G模組從高通進口,成本至少要500元左右。因為高通的5G模組還涉及到專利費,因此5G模組的價格高居不下,影響整個行業(yè)規(guī)模的發(fā)展。
華為5G R17 RedCap何以敢稱世界第一
據(jù)悉,此次試驗采用的是華為的5G通訊基站和國內(nèi)知名芯片企業(yè)的芯片。在測試種,基站的成本控制到了4G基站水平,這在全球范圍內(nèi)尚屬首次。
位于英國的華為5G基站
這就意味著,作為世界成本最低的華為5G基站在全球成本方面再無對手,該成本優(yōu)勢至少可以保持2-3年。也就是說,原本部署1個基站的成本,現(xiàn)在華為可以部署3個以上。
低成本意味著什么
4G模組價格最低可以到45塊,高一點75塊。這意味著很多物聯(lián)網(wǎng)終端可以直接使用4G模塊,例如我們?nèi)粘J褂玫奈锫?lián)網(wǎng)密碼鎖、智能窗簾等可以連接移動網(wǎng)絡(luò)的智能設(shè)備都可以通過4G模塊接入物聯(lián)網(wǎng)。
華為4G模組
5G模組成本的降低,將會讓更多智能設(shè)備以4G模組的價格完成向5G升級和替代。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將能夠以更加低廉的價格入網(wǎng)5G網(wǎng)絡(luò),從而加快各個行業(yè)使用5G網(wǎng)絡(luò)的步伐。
華為5G模組
華為此次5G技術(shù)驗證,將5G成本帶入了4G成本水平,這對5G向更多企業(yè)和家庭的普及變得更加容易。
華為5G基帶芯片仍需等待時日
由于美國對華為的技術(shù)打壓,導(dǎo)致華為無法獲得外部代工海思5G芯片,這讓華為這家世界5G技術(shù)專利最多的企業(yè)只能生產(chǎn)4G手機。5G基帶芯片的電路集成規(guī)模達(dá)到了上百億晶體管,這就意味著如果繼續(xù)使用4G基帶芯片的工藝制作,5G基帶芯片的體積將會非常龐大。
在通信圈有句話叫“4G改變生活,5G改變社會”?;蛟S這句話不完全正確,但卻訴說著一個基本事實,移動通信技術(shù)的每一次躍進都會深刻影響著我們的生活。
2022是全球5G規(guī)?;逃玫牡谌?,自出現(xiàn)以來,5G演進的步伐一直未曾中斷過,基于5G技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和技術(shù)也在各行各業(yè)生根發(fā)芽,推動各領(lǐng)域向著智能化、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展??梢哉f,盡管5G商用的時間不長,但已經(jīng)初露崢嶸,相信隨著終端應(yīng)用的不斷演進,勢必還將帶來更深刻的社會變革。
當(dāng)然,任何行業(yè)的發(fā)展從“0”到“1”再到不斷壯大,都少不了推動者和引領(lǐng)者,而在5G發(fā)展的過程中,高通公司無疑承擔(dān)著這樣一份職責(zé)。事實上,高通作為全球最大移動設(shè)備芯片供應(yīng)商,在3G、4G時代就一直占據(jù)著市場主導(dǎo)地位,進入5G時代后,高通公司同樣做了很多努力,在2019至2022近三年的時間里,高通5G基帶不斷向前演進,對于推動5G商用、引領(lǐng)5G發(fā)展浪潮,起到了重要的推動作用。
移動通信技術(shù)的迭代并不是一蹴而就的,既需要有3GPP這樣的國際化組織制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),同時也需要如高通一樣,在通信領(lǐng)域具有深厚技術(shù)積累,能夠提供前瞻性技術(shù)支持。
在過去的30多年來,高通在移動通信技術(shù)行業(yè)有著開創(chuàng)性貢獻(xiàn),自上世紀(jì)90年代后期開始,高通就已開始對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎(chǔ)科技進行研究,而這些已經(jīng)成為支持5G發(fā)展的關(guān)鍵支撐技術(shù)。
同樣地,在5G標(biāo)準(zhǔn)化的制定的過程中,高通一方面保持與3GPP的緊密合作,另一方面也在不斷推出全新5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。
相比高通驍龍Soc,高通基帶則有著更加廣泛的應(yīng)用,不僅安卓機在用,一些iOS設(shè)備同樣在用,而且高通5G基帶還直接應(yīng)用于汽車、PC、CPE、XR、游戲掌機、IoT以及其他移動設(shè)備領(lǐng)域,換句話說,除了可以用于手機領(lǐng)域外,高通5G基帶更多是以面向更廣泛智能終端設(shè)備而存在的。
在Release 15規(guī)范實行期間,高通就已經(jīng)推出基于28GHz頻段的全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50,該芯片全面支持全球2G/3G/4G以及5G多模網(wǎng)絡(luò),并支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)以及千兆LTE網(wǎng)絡(luò)。隨后,高通聯(lián)合中國移動、中興通訊完成了全球首個基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)成功互通,這無疑推進了5G大規(guī)模商用化的進程,對于中國5G發(fā)展有著深遠(yuǎn)影響。
如果說驍龍X50拉開了5G時代大幕,那么驍龍X55則完全是“將夢想照進現(xiàn)實”。驍龍X55基帶2019年推出,彼時正值中國5G牌照發(fā)布,驍龍55的到來為5G下一年在手機端進行規(guī)?;渴鹛峁┝藦娏χС?,2020年很多搭載高通芯片的智能手機,幾乎都用到了這一基帶芯片。