“天璣9200”最快年底前亮相，對標(biāo)高通

數(shù)碼爆料博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代天璣系列旗艦芯片命名確定為“天璣9200”。

此前，天璣9200就被爆出出貨時(shí)間比前代提前了許多，首款終端產(chǎn)品將會在年底前發(fā)布，大概率會是藍(lán)廠的最新年度旗艦——vivo X90系列。

除藍(lán)廠外，國內(nèi)幾家手機(jī)廠商也都在跟進(jìn)天璣9200的路上，其中一款還會是主打性能的電競游戲手機(jī)。

據(jù)悉，天璣9200的最大變化在于，CPU部分替換了最新的Cortex-X3超大核。

作為Cortex-X2的升級版，Cortex-X3在整體架構(gòu)上有不少的提升，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)。

緩存方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到了1MB，而L3緩存容量則達(dá)到了8MB。對比前代，預(yù)計(jì)性能上將會有25%的提升。