手機芯片雙雄之爭：聯(lián)發(fā)科率先展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000

近日，高通中國官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時會正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。但在此之前，其老對手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對攻之意。

值得注意的是，就出貨量市場份額而言，聯(lián)發(fā)科增長勢頭很猛。來自市場研究機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機AP/SoC(系統(tǒng)級芯片)出貨量在今年第二季度同比增長31%，5G智能手機出貨量同比增長了近4倍;其中，聯(lián)發(fā)科增速最為亮眼，從2020年第三季度開始持續(xù)增長，到今年第二季度全球出貨量市場份額已經(jīng)達到38%，排名第一。

不過，就收入而言，高通在這塊市場仍然占據(jù)領(lǐng)先地位。根據(jù)Strategy Analytics研究報告，2021年第二季度，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果占據(jù)全球智能手機應(yīng)用處理器市場營收份額前三名，份額分別為36%、29%、21%。聯(lián)發(fā)科發(fā)家于“山寨機”時代，多年來在中低端智能手機市場很有競爭力，近年來嘗試通過“曦力”系列產(chǎn)品沖擊中高端市場，但成效難言顯著。如今天璣9000來勢洶洶，能為聯(lián)發(fā)科在高端市場搶下一城嗎?

讓我們把時光倒回到11月19日，這一天聯(lián)發(fā)科天璣9000正式發(fā)布，它是全球首款基于臺積電4nm工藝制程打造的手機端旗艦處理器。隨后伴隨著大家的熱議，很多人用“發(fā)哥支棱起來了”來形容聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器，畢竟過去多年聯(lián)發(fā)科年年沖擊高端，年年……

在大家熱議之余行業(yè)還是非常清醒的，因為聯(lián)發(fā)科天璣9000還存在于PPT之中，它只不過是搶先高通8Gen 1發(fā)布而已，目前還沒有進入正式量產(chǎn)階段。而高通8Gen 1平臺的機型已經(jīng)開始量產(chǎn)，下個月就有商用機出現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科天璣9000平臺的機型至少需要等到2022年第一季度才能見到。

雖然聯(lián)發(fā)科天璣9000平臺的機型量產(chǎn)比較晚，但是這并不妨礙官方進行大力的宣傳。畢竟這是聯(lián)發(fā)科最接近高端，實現(xiàn)高端夢最好的機會。11月26日來自于《IT之家》的報道顯示聯(lián)發(fā)科已經(jīng)率先向高通開炮了，因為聯(lián)發(fā)科高管在宣傳天璣9000之時稱：現(xiàn)在只有一家競爭對手在發(fā)熱上存在問題，這并不是我們。

言外之意相信大家都懂，特別是2021年無論是高通驍龍888還是高通驍龍888Plus都存在發(fā)熱的問題，整體口碑還不如驍龍870。各品牌為了控制發(fā)熱那是無所不盡其能，還創(chuàng)造出很多高大上的名詞，最后的結(jié)果是什么相信大家心里都明白。

聯(lián)發(fā)科于本月正式發(fā)布天璣9000芯片，基于臺積電4nm工藝制程搭載，安兔兔跑分突破百萬大關(guān)，主要對手只有驍龍Gen1高端旗艦處理器。聯(lián)發(fā)科高管日前接受采訪時調(diào)侃高通，諷刺驍龍芯片出現(xiàn)嚴重發(fā)熱情況，而聯(lián)發(fā)科芯片卻不會有這樣的表現(xiàn)，希望大家更喜歡聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科副總裁兼營銷總經(jīng)理芬巴爾.莫尼漢接受采訪時表示：我認為大家都明白，驍龍888系列芯片并沒有兌現(xiàn)承諾中的預(yù)期體驗，難道不是嗎?而我對聯(lián)發(fā)科芯片非常有信心，我們可以兌現(xiàn)為客戶提供的承諾，而客戶的反饋也相當正面。我相信聯(lián)發(fā)科明年的旗艦功耗會有優(yōu)勢，因為我們使用了4nm工藝制程，這會帶來更好表現(xiàn)。

調(diào)侃完驍龍888系列芯片，芬巴爾似乎還不滿意，再一次對高通尚未發(fā)布驍龍8Gen1揶揄。芬巴爾表示：我相信在2022年，只有一家公司的芯片發(fā)熱問題會比較嚴重，但這個公司肯定不是我們。我相信，未來競爭對手會在聯(lián)發(fā)科芯片上做文章，打擊我們的名聲和口碑，但是我們至少能夠做到一點，那就是保證芯片不會發(fā)熱。

高通芯片：

美國高通公司的驍龍芯片，是目前為止規(guī)模最大，出貨量最多的商用手機處理器。分為旗艦級的驍龍800系列，中高端的驍龍600系列和主打中低端的驍龍400系列，以及主打低端的驍龍200系列。目前國內(nèi)手機廠商，如小米，OPPOvivo，努比亞一加錘子等的旗艦機使用的幾乎都是800系列和600系列的處理器，千元機也有很多使用驍龍600系列和驍龍400系列的處理器，高通在國內(nèi)手機處理器中，占有很大的市場份額。

優(yōu)點：性能好，GPU性能強，網(wǎng)絡(luò)等兼容性好，制程相對比較先進，高中低端覆蓋全面等等。

缺點：價格較貴，專利費昂貴。某些型號芯片發(fā)熱嚴重，耗電較大等等。

聯(lián)發(fā)科芯片：

聯(lián)發(fā)科是臺灣的一家手機商用芯片公司，雖不及高通，但也在世界手機芯片中占有很大的市場份額。分為主打高端的HelioX系列和主打中端的HelioP系列，主要使用在國產(chǎn)較為低端的手機上，如紅米，魅藍，樂視等等，X系列P系列也曾分別用在魅族，OPPO等手機的旗艦機上。在國內(nèi)也占有很大的商用芯片份額。

優(yōu)點：價格較為低廉，p系列省電優(yōu)化較好，x系列性能較為強悍等等。

缺點：GPU性能相對較弱，X系列一些芯片發(fā)熱功耗控制不好，制程較為落后等等。