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“是說芯語”已陪伴您1040天



Q:你怎么看待芯片的發(fā)展?今年特別火,還能火幾年?現(xiàn)在轉行學數(shù)字IC,明年就業(yè)形勢還明朗嗎?



針對這個問題,一位在數(shù)字IC一線崗位工作的師兄回答了這個問題。希望對大家有所啟發(fā)!


國際層面對芯片發(fā)展的支持


從時間軸來看,2014年6月,國家頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,提出設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,也就是我們常說的“大基金”,該綱要的頒布也意味著將半導體產(chǎn)業(yè)新技術提升至了國家戰(zhàn)略層面,大基金一期實際募集規(guī)模1387.2億,投資覆蓋了集成電路上、中、下游全部產(chǎn)業(yè)鏈,包括:制造、設計、封測、設備、材料,以及生態(tài)環(huán)境等方面,其中芯片制造占67%、設計占17%、封測占10%,設備和材料投資僅占6%。在大基金一期投資項目中,取得了不菲的成績,這是中國芯片行業(yè)發(fā)展的一個重要轉折點。





為什么這么說,因為從“十一五”開始國家同時對“互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)”“半導體產(chǎn)業(yè)”開始布局,但十幾年過去了,互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展壯大起來了,甚至出現(xiàn)了可以比肩國外互聯(lián)網(wǎng)巨頭公司的BAT,互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也帶動了各行各業(yè)的發(fā)展,推動了社會的進步。而反過來再看看半導體產(chǎn)業(yè),似乎和國外的行業(yè)巨頭仍相差甚遠,其實導致這樣的現(xiàn)象是有多方面原因的,從國家層面上來說,國家早年投入大規(guī)模資金建設互聯(lián)網(wǎng)基礎設施,中國的人口紅利,以及3G、4G技術的發(fā)展使得中國趕上了從PC互聯(lián)網(wǎng)到移動互聯(lián)網(wǎng)的大浪潮,這些都為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展起到了推動作用,使得互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)得到了巨大發(fā)展的機會,而半導體產(chǎn)業(yè)卻依然發(fā)展的很緩慢。因為半導體產(chǎn)業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)不同是做半導體非常燒錢,有了錢不一定能把產(chǎn)業(yè)做好,但是沒有錢這個產(chǎn)業(yè)一定做不好,國家也看到了這種現(xiàn)象,所以大基金就應運而生了。

在大基金的帶動下,多個地方政府也設立了地方版的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,包括北京市設立300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金,上海市啟動100億元的上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金,四川省信息安全和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的首期規(guī)模約為100億~120億元等,總體資金量與大基金相同。任何一項高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成熟都離不開創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與金融鏈的合力推進,而且缺一不可。國家級集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立,同時鼓勵社會資本投入,有效激活了集成電路產(chǎn)業(yè)的金融鏈。我國集成電路業(yè)界之所以能夠掀起并購整合熱潮,除了國際大背景外,國內(nèi)資金瓶頸的解決也是功不可沒的。

據(jù)中國海關數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2019年我國芯片的進口金額為3040億美元,遠超排名第二的原油進口額。雖然整體芯片進口金額十分龐大,但是較2018年進口額卻減少了80億美元,同比下降2.6%。而緊接著的就是中美貿(mào)易戰(zhàn)的全面對決,18年的中興事件,19年的華為事件,讓我們意識到在半導體領域沒有核心競爭力是多么的無助,也認識到了技術的差距是如此之大,受辱于此,受制于人更加速了國家對半導體產(chǎn)業(yè)大力支持的決心,從國家安全和戰(zhàn)略層面來講,半導體產(chǎn)業(yè)一定要掌握在自己手里,于是大基金二期應運而生,于2019年10月22日正式成立,注冊資本為2041.5億元,我國半導體行業(yè)迎來新一輪投資布局,國產(chǎn)芯片的發(fā)展在呈加速態(tài)勢。除此之國家還對半導體產(chǎn)業(yè)出臺了一些相關的政策,如減稅、免稅政策、降低上市融資的門檻,相關從業(yè)人才的補貼等等,在政策大力推動下,芯片產(chǎn)業(yè)有很大的國產(chǎn)替代空間,整個國內(nèi)芯片行業(yè)市場化發(fā)展程度也有很大的提升空間。
國內(nèi)芯片市場


從經(jīng)濟全球化的大背景來看,半導體產(chǎn)業(yè)是一個技術門檻較高、容易出現(xiàn)壟斷的行業(yè)。在中美貿(mào)易戰(zhàn)開打之前,國外的芯片巨頭一直掌控著市場,他們分到了最大的蛋糕,利潤最大,其中美國公司最多,因為技術門檻高且壟斷的原因,一個領域只有做的最好的幾家才能分到更多的利潤,比如PC芯片領域,現(xiàn)在基本只有Intel和AMD兩家了是賺錢的,其他的公司如果涉足這個領域,單純靠市場肯定打拼不過他們。手機芯片也是如此,高端手機芯片做的比較好的能賺到錢的也就三星、蘋果、高通、華為了,其他的公司很難吃到肉,只能去做下游或者產(chǎn)品組裝。但是中美貿(mào)易戰(zhàn)開始后,機會就來了,國內(nèi)市場要重新打造半導體產(chǎn)業(yè)每個細分領域的排頭兵,每個公司都有機會分到一杯羹,所以初創(chuàng)公司如雨后春筍一般越來越多,老牌的國產(chǎn)芯片公司也開始卯足勁保持住之前的優(yōu)勢并拓展新的市場領域

目前國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)市場還非常大,而且還處在百花齊放、百家爭鳴的狀態(tài),所以人才缺口非常大,尤其是有經(jīng)驗的工程師更是一票難求,所以很多公司把目光投向了還未畢業(yè)的應屆生,給他們各種好的福利待遇,尤其是今年,不少公司已經(jīng)給應屆畢業(yè)生開到了50w 來搶人,40w 已不再是罕見的水平,相比于十年前半導體的從業(yè)人員的待遇簡直發(fā)生了翻天覆地的變化,如今也正是相關從業(yè)人員入行的最佳時機。有了國家發(fā)展戰(zhàn)略的支持,也有了資金,相關企業(yè)就能做更多的探索,因為行業(yè)人才的緊缺預測未來行業(yè)整體的薪資待遇也會繼續(xù)走高。


芯片未來發(fā)展形勢


有的人可能會說現(xiàn)在半導體行業(yè)由于各種原因火了起來,那未來會怎么樣呢?多的不敢說未來5到10年,更保守點來說至少到2025年,國內(nèi)半導體領域一定會繼續(xù)熱下去的。根據(jù)國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示,我國芯片自給率要在2025年達到70%,而2019年我國芯片自給率僅為30%左右,而且這30%大都是中低端領域的產(chǎn)品。半導體產(chǎn)業(yè)涉及的領域非常多,從軟件、設計、制造、封測、設備、材料等都要大力發(fā)展,每個類別所涉及的細分領域更多,這些領域我們國家都需要去一點點的發(fā)展和積累,在每個領域的高端產(chǎn)品中,我們和國外還有很大的差距,由于技術門檻高壟斷性強,加上國外的封鎖,這也決定了半導體產(chǎn)業(yè)終究不會像互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)一樣發(fā)展的那么迅速,這些差距不是一朝一夕就能追趕上國外的,畢竟國外的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了幾十年,尤其是成熟的市場領域。





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