雙列直插封裝(英語：dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14。集成電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設(shè)備的排線也常用DIP包裝的接頭。 [1]
使用最早的DIP包裝元件是由快捷半導(dǎo)體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時發(fā)明，第一個元件有14個引腳，相當(dāng)類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形，相較于更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設(shè)備，電路板上可以有數(shù)十個到數(shù)百個IC，利用波峰焊接機焊接所有零件，再由自動測試設(shè)備進行測試，只需要少數(shù)的人工作業(yè)。DIP元件的大小其實比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術(shù)(SMT)包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件，例如在制作電路原型時，就會使用DIP元件配合面包板制作電路原型，方便元件的插入及移除。DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時使用，但在電路原型制作時比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一様?shù)脑俳拥矫姘寤蚱渌浜现辈迨皆碾娐吩伟?像洞洞板)中。對于像EPROM或是GAL之類的可編程元件而言，DIP封裝的元件由于方便由外部燒錄設(shè)備燒錄資料(DIP封裝元件可以直接插入燒錄設(shè)備對應(yīng)的DIP插座)，仍盛行了一段時間。不過隨著在線燒錄(ISP)技術(shù)的普及，DIP封裝元件方便燒錄的好處也就不再重要。在1990年代，超過20只引腳的元件可能還有DIP封裝的產(chǎn)品。而二十一世紀時，許多新的可編程元件已都是SMT封裝，不再提供DIP封裝的產(chǎn)品。 [1]
安裝方式DIP封裝元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大或是單價較高的集成電路使用。像測試設(shè)備或燒錄器等，常常需要安裝及拆下集成電路的場合，會使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作為教學(xué)、開發(fā)設(shè)計或元件設(shè)計而使用。
雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設(shè)備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個的芯片
常用的DIP封裝符合JEDEC標準，二引腳之間的間距(腳距)為0.1吋(2.54毫米)。二排引腳之間的距離(行間距、row spacing)則依引腳數(shù)而定，最常見的是0.3吋(7.62毫米)或0.6吋(15.24毫米)。其他較少見的距離有0.4吋(10.16毫米)或0.9吋(22.86毫米)，也有一些包裝是腳距0.07吋(1.778毫米)，行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。前蘇聯(lián)及東歐國家使用的DIP封裝大玫接近JEDEC標準，但腳距使用公制的2.5毫米，而不是來自英制的0.1吋(2.54毫米)。DIP封裝的引腳數(shù)恒為偶數(shù)。若行間距為0.3吋，常見的引腳數(shù)為8至24，偶爾也會看到引腳數(shù)為4或28的包裝。若行間距為0.6吋，常見的引腳數(shù)為24、28、32或40，也有引腳數(shù)為36、48或52的包裝。摩托羅拉 68000及Zilog Z180等CPU的引腳數(shù)為64，這是常用DIP封裝的最大引腳數(shù)。
SOIC(Small Outline IC)是一種很常用的表面貼裝技術(shù)封裝方式，特別常在消費性電子及個人電腦中使用。SOIC可視為是標準IC的PDIP封裝的縮小版，其排針也是在元件的二側(cè)。而SOJ(Small Outline J-lead)及SOP(Small Outline Package)系列的封裝方式也是和DIP封裝類似的表面貼裝技術(shù)封裝方式。
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