“龍芯”系列芯片“龍芯”系列芯片是由中國科學院中科技術有限公司設計研制的，采用MIPS體系結構，具有自主知識產權，產品現(xiàn)包括龍芯1號小CPU、龍芯2號中CPU和龍芯3號大CPU三個系列，此外還包括龍芯7A1000橋片。
龍芯1號系列32/64位處理器專為嵌入式領域設計，主要應用于云終端、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、手持終端、網(wǎng)絡安全、消費電子等領域，具有低功耗、高集成度及高性價比等特點。其中龍芯lA
32位處理器和龍芯1C 64位處理器穩(wěn)定工作在266～300
MHz，龍芯1B處理器是一款輕量級32位芯片。龍芯1D處理器是超聲波熱表、水表和氣表的專用芯片。2015年，新一代北斗導航衛(wèi)星搭載著我國自主研制的龍芯1E和1F芯片，這兩顆芯片主要用于完成星間鏈路的數(shù)據(jù)處理任務一。 
龍芯2號系列是面向桌面和高端嵌入式應用的64位高性能低功耗處理器。龍芯2號產品包括龍芯2E、2F、2H和2K1000等芯片。龍芯2E首次實現(xiàn)對外生產和銷售授權。龍芯2F平均性能比龍芯 2E高20%以上，可用于個人計算機、行業(yè)終端、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、網(wǎng)絡安全等領域。龍芯2H于2012年推出正式產品，適用計算機、云終端、網(wǎng)絡設備、消費類電子等領域需求，同時可作為HT或者 PCI-e接口的全功能套片使用。2018年，龍芯推出龍芯2K1000處理器，它主要是面向網(wǎng)絡安全領域及移動智能領域的雙核處理芯片，主頻可達1 GHz，可滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展、自主可控工業(yè)安全體系的需求。 [6] 龍芯3號系列是面向高性能計算機、服務器和高端桌面應用的多核處理器，具有高帶寬，高性能，低功耗的特征。龍芯3A3000/3B3000處理器采用自主微結構設計，主頻可達到1.5 GHz以上;計劃2019年面向市場的龍芯3A4000為龍芯第三代產品的首款四核芯片，該芯片基于28nm工藝，采用新研發(fā)的GS464V 64位高性能處理器核架構，并實現(xiàn) 256位向量指令，同時優(yōu)化片內互連和訪存通路， 集成64位DDR3/4內存控制器，集成片內安全機 制，主頻和性能將再次得到大幅提升。 [6] 龍芯7A1000橋片是龍芯的第一款專用橋片組產品，目標是替代AMD RS780+SB710橋片組，為龍芯處理器提供南北橋功能。它于2018年2月份發(fā)布，目前搭配龍芯3A3000以及紫光4G DDR3內存應用在一款高性能網(wǎng)絡平臺上。該方案整體性能相較于3A3000+780e平臺有較大提升，具有高國產率、高性能、高可靠性等特點。
Intel根據(jù)Intel產品線規(guī)劃，截止2021年Intel十一代消費級酷睿有五類產品：i9/i7/i5/i3/奔騰/賽揚。此外還有面向服務器的至強鉑金/金牌/銀牌/銅牌和面向HEDT平臺的至強W系列。
AMD根據(jù)AMD產品線規(guī)劃，截止2021年AMD銳龍5000系列處理器有ryzen9/ryzen7/ryzen5/ryzen3四個消費級產品線。此外還有面向服務器市場的第三代霄龍EPYC處理器和面向HEDT平臺的線程撕裂者系列。
上海兆芯上海兆芯集成電路有限公司是成立于2013年的國資控股公司，其生產的處理器采用x86架構，產品主要有開先ZX-A、ZX-c/ZX-C+、 ZX-D、開先KX一 5000和KX一6000;開勝ZX—C+、ZX—D、KH一20000 等。其中開先KX一5000系列處理器采用28 nm工藝，提供4核或8核兩種版本，整體性能較上一代產品提升高達140%，達到國際主流通用處理器性能水準，能夠全面滿足黨政桌面辦公應用，以及包括4K超高清視頻觀影等多種娛樂應用需求。開勝KH-20000系列處理器是兆芯面向服務器等設備推出的CPU產品。開先KX-6000系列處理器主頻高達3.0 GHz，兼容全系列Windows操作系統(tǒng)及中科方德、中標麒麟、普華等國產自主可控操作系統(tǒng)，性能與Intel第七代的酷睿i5相當。
上海申威申威處理器簡稱“Sw處理器”，出自于DEC的Alpha 21164，采用Alpha架構，具有完全自主知識產權，其產品有單核Sw-1、雙核Sw-2、四核Sw-410、十六核SW-1600/SW-1610等。神威藍光超級計算機使用了8704片SW一1600，搭載神威睿思操作系統(tǒng)，實現(xiàn)了軟件和硬件全部國產化。而基于Sw-26010構建的“神威·太湖之光”超級計算機自2016 年6月發(fā)布以來，已連續(xù)四次占據(jù)世界超級計算機TOP 500榜單第一，“神威·太湖之光”上的兩項千萬 核心整機應用包攬了2016、2017年度世界高性能計算應用領域最高獎“戈登·貝爾”獎。
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