集成電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開(kāi)關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設(shè)備的排線也常用DIP包裝的接頭。
最早的DIP包裝元件是由快捷半導(dǎo)體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時(shí)發(fā)明，第一個(gè)元件有14個(gè)引腳，相當(dāng)類(lèi)似今天的DIP包裝元件。其外形為長(zhǎng)方形，相較于更早期的圓形元件，長(zhǎng)方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動(dòng)化裝配設(shè)備，電路板上可以有數(shù)十個(gè)到數(shù)百個(gè)IC，利用波峰焊接機(jī)焊接所有零件，再由自動(dòng)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，只需要少數(shù)的人工作業(yè)。DIP元件的大小其實(shí)比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀(jì)末時(shí)表面貼裝技術(shù)(SMT)包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過(guò)有些場(chǎng)合仍會(huì)用到DIP元件，例如在制作電路原型時(shí)，就會(huì)使用DIP元件配合面包板制作電路原型，方便元件的插入及移除。
DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀(jì)初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時(shí)使用，但在電路原型制作時(shí)比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一様?shù)脑俳拥矫姘寤蚱渌浜现辈迨皆碾娐吩伟?像洞洞板)中。對(duì)于像EPROM或是GAL之類(lèi)的可編程元件而言，DIP封裝的元件由于方便由外部燒錄設(shè)備燒錄資料(DIP封裝元件可以直接插入燒錄設(shè)備對(duì)應(yīng)的DIP插座)，仍盛行了一段時(shí)間。不過(guò)隨著在線燒錄(ISP)技術(shù)的普及，DIP封裝元件方便燒錄的好處也就不再重要。在1990年代，超過(guò)20只引腳的元件可能還有DIP封裝的產(chǎn)品。而二十一世紀(jì)時(shí)，許多新的可編程元件已都是SMT封裝，不再提供DIP封裝的產(chǎn)品。
DIP封裝元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時(shí)造成元件過(guò)熱的情形。一般插座會(huì)配合體積較大或是單價(jià)較高的集成電路使用。像測(cè)試設(shè)備或燒錄器等，常常需要安裝及拆下集成電路的場(chǎng)合，會(huì)使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作為教學(xué)、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)或元件設(shè)計(jì)而使用。
雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設(shè)備。不過(guò)大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹(shù)脂塑膠。一個(gè)不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個(gè)的芯片。
SOIC(Small Outline IC)是一種很常用的表面貼裝技術(shù)封裝方式，特別常在消費(fèi)性電子及個(gè)人電腦中使用。SOIC可視為是標(biāo)準(zhǔn)IC的PDIP封裝的縮小版，其排針也是在元件的二側(cè)。而SOJ(Small Outline J-lead)及SOP(Small Outline Package)系列的封裝方式也是和DIP封裝類(lèi)似的表面貼裝技術(shù)封裝方式。
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