官宣！富士康首座晶圓級封測廠青島投產(chǎn)：月封測晶圓芯片約3萬片

時間：2021-12-07 11:15:12

關(guān)鍵字：富士康晶圓芯片

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[導讀]從富士康官方獲悉，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項目正式進入生產(chǎn)運營階段。據(jù)了解，該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4....

從富士康官方獲悉，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項目正式進入生產(chǎn)運營階段。
據(jù)了解，該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠。預計達產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。
富士康半導體高端封測項目于2020年4月正式簽約，7月開工建設，12月主體封頂。
從開工到量產(chǎn)僅用時18個月，創(chuàng)造了行業(yè)建廠新速度。

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