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[導(dǎo)讀]在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上,臺積電目前是無可爭議的老大,Q3季度占據(jù)全然53%的晶圓代工份額,三星位列第二,但份額只有臺積電的1/3,所以三星押注了下一代工藝,包括3nm及未來的2nm工藝。根據(jù)三星的計(jì)劃,3nm工藝會放棄FinFET晶體管技術(shù),轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極,3nm工藝上分為兩個(gè)版...


在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上,臺積電目前是無可爭議的老大,Q3季度占據(jù)全然53%的晶圓代工份額,三星位列第二,但份額只有臺積電的1/3,所以三星押注了下一代工藝,包括3nm及未來的2nm工藝。
根據(jù)三星的計(jì)劃,3nm工藝會放棄FinFET晶體管技術(shù),轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極,3nm工藝上分為兩個(gè)版本,其中3GAE(低功耗版)將在2022年年初投入量產(chǎn),3GAP(高性能版)則會在2023年年初批量生產(chǎn)。
對比5nm,三星新的3nm GAA可以讓面積縮小35%,同功耗下性能提高30%,同性能下功耗降低50%。
再往后就是2nm工藝,三星高管日前再次表態(tài)2nm工藝會在2025年量產(chǎn)。

不過具體的工藝指標(biāo)還沒公布,只知道還是GAA晶體管,跟3nm一樣基于MBCFET(多橋溝道FET)技術(shù),這是一種納米片晶體管,可以垂直堆疊,而且兼容現(xiàn)在的CMOS工藝,共享設(shè)備與制造方法,降低了新技術(shù)的升級成本。
三星的2nm工藝是一大進(jìn)步,創(chuàng)新亮點(diǎn)不少,而且跟現(xiàn)在已有的2nm技術(shù)不同——此前IBM全球首發(fā)了2nm芯片,指甲蓋大小的面積就可以集成500億晶體管,相比7nm工藝提升了45%的性能或者減少75%的功耗,預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)。
三星也參與了IBM的2nm技術(shù),然而自己量產(chǎn)的2nm技術(shù)跟IBM的2nm并不一樣,后者需要新的生產(chǎn)方法,三星還會依賴自家研發(fā)的2nm技術(shù)。

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