如今芯片代工實力強(qiáng)的廠家用一個手都數(shù)的過來，像臺積電、三星、Global Foundries，英特爾，等等，但是綜合實力最強(qiáng)的仍然還是臺積電，像蘋果、NVIDIA、華為等知名廠商都來找臺積電做代工，最重要的還是因為積電的工藝水平足夠高，臺積電從成立之初就立足于專心做芯片代工，所以這么多年下來，其積累的人才和代工經(jīng)驗極為豐富，交給臺積電做芯片，不僅能效好，良品率也高，且臺積電在業(yè)界的職業(yè)操守是比較好的，合作廠商不必?fù)?dān)心技術(shù)外泄。
最近這幾年，半導(dǎo)體代工廠隨著競爭的加劇，許多廠商開始在業(yè)界玩起了“數(shù)字游戲”，尤其是臺積電、三星和GF這幾家在16nm、14nm、10nm等節(jié)點(diǎn)上你爭我趕，就想在數(shù)字上壓對方一頭，但是很多人都不知道，對于半導(dǎo)體工藝來說，如果只看數(shù)字來辨別的話你就輸了!
說起手機(jī)芯片，很多人都覺得蘋果和高通的芯片不錯，但這背后也是有原因的，要是他們離開了這家公司，他們的芯片什么也不是，這家公司不用我說，可能大家都猜到，在全球晶圓代工廠中，臺積電的芯片制程是最先進(jìn)的，除了臺積電外，三星的實力也不容小覷，三星在芯片制程的工藝上一直追趕臺積電的步伐，但三星的芯片市場占有率遠(yuǎn)不如臺積電在華為還沒被斷供之前，華為、蘋果、高通的芯片都是由臺積電代工生產(chǎn)的，可以說，臺積電幾乎壟斷了全球的芯片代工。
臺積電作為全球第一大芯片代工企業(yè)，憑借先進(jìn)的技術(shù)和龐大的產(chǎn)能，讓眾多芯片設(shè)計企業(yè)爭相送訂單，如英特爾、高通、蘋果、AMD等巨頭均是臺積電長期合作客戶。
然而，強(qiáng)大的用戶群體，卻讓臺積電面臨諸多問題，比如客戶之間的區(qū)別對待，以至于，讓部分臺積電的客戶產(chǎn)生了極大的不滿。
12月11日快科技消息，由于臺積電給予蘋果特殊的待遇，讓高通和AMD產(chǎn)生了極大的不滿。
根據(jù)筆者了解，臺積電對蘋果的確存在一定的優(yōu)待，比如臺積電在代工價格方面，高通、AMD、英特爾等客戶的代工價格均提升了20%，而針對蘋果這一客戶，臺積電卻只為其漲價不到5%。
筆者認(rèn)為，臺積電給蘋果“開后門”的做法并沒有什么不妥。要知道，蘋果可是臺積電最大的客戶，如歷代的蘋果A系列處理器、M系列處理器都是由臺積電代工，而臺積電方面，也會給蘋果開通專屬的代工取代，專注服務(wù)蘋果處理器的代工。
不僅如此，根據(jù)臺媒DIGITIMES援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，蘋果的iPhone、iPad以及穿戴設(shè)備芯片代工訂單，占到了臺積電晶圓代工總收入的20%以上。
從上述不難看出，蘋果對于臺積電也是極為重要，所以，臺積電在代工價格方面給蘋果優(yōu)惠也在情理之中。
而在即將到來的3nm時代，按照臺積電的說法，首批產(chǎn)能會優(yōu)先給大客戶，毫無疑問，蘋果將是最大的受益者。為此，英特爾還專門拜訪臺積電，以期從臺積電的手中獲得更多的3nm產(chǎn)能。
一款全新高性能處理器發(fā)布的背后，是一場芯片戰(zhàn)場的博弈。
高通12月初發(fā)布了最新款旗艦處理器——驍龍8 Gen 1。這款處理器基于三星4納米工藝制程，指令集從ARM v8升級到ARM v9，在CPU、GPU、NPU以及5G基帶等構(gòu)件上帶來了全新的升級，CPU性能提升20%功耗降低30%，GPU性能提升30%功耗降低25%，AI算力提升4倍，紙面數(shù)據(jù)性能提升非常明顯。
手機(jī)廠商也紛紛宣布了搭載驍龍8 Gen 1的新機(jī)計劃。小米和聯(lián)想摩托羅拉甚至在誰最先首發(fā)驍龍8 Gen 1上打起了口水仗。
上一代采用三星5納米工藝制程的驍龍888處理器，在對比更上一代的驍龍865處理器時，卻表現(xiàn)出了與性能提升幅度不匹配的功耗提升。驍龍888在小白測評、極客灣、億智蘑菇等多個數(shù)碼頻道的測評中都出現(xiàn)了同頻功耗高于驍龍865的情況，而表現(xiàn)出性能功耗比優(yōu)勢的驍龍865采用的則是臺積電7納米工藝。
在驍龍888功耗表現(xiàn)“翻車”之后，高通為什么仍然繼續(xù)選擇三星而不是轉(zhuǎn)向臺積電代工?在高通和三星深度綁定的同時，為什么蘋果卻將芯片代工的籌碼全部押注臺積電?高通和蘋果在芯片代工上的各自站隊，又會對芯片制造領(lǐng)域產(chǎn)生哪些影響?
高通放棄臺積電，并不是第一次
如果按照高通以往的經(jīng)歷，處理器因為功耗發(fā)熱等問題收到用戶大量指責(zé)，往往就會在下一代處理器中更換代工廠。
如2014年4月發(fā)布的驍龍810，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的大小核CPU架構(gòu)，基于臺積電20納米工藝制造。但因為功耗巨大，發(fā)熱嚴(yán)重，采用驍龍810的手機(jī)普遍不被消費(fèi)者認(rèn)可，而同時期發(fā)布的三星Exynos 7420處理器，采用了三星第一代14納米工藝，反而規(guī)避了功耗過大的問題，幫助三星進(jìn)一步鞏固了其在安卓手機(jī)中的市場地位。
經(jīng)此一役，高通在驍龍810后的新一代旗艦處理器代工上，放棄了臺積電，并連續(xù)三年選擇了三星：
2016年的旗艦處理器驍龍820/821采用了三星改進(jìn)版的14納米LPP工藝;
2017年的旗艦處理器驍龍835采用三星10納米LPE工藝;
2018年的旗艦處理器驍龍845繼續(xù)采用三星10納米LPP工藝。
同期，高通只有一些中低端處理器繼續(xù)采用臺積電代工，如驍龍653、驍龍435、驍龍439等。
作為芯片設(shè)計企業(yè)，高通沒有自己的芯片制造工廠，業(yè)內(nèi)可以選擇的先進(jìn)制程代工廠，實際上也僅有三星和臺積電兩家。
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