全新天璣9000 5G 移動(dòng)平臺(tái)9000閃亮登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科將圓夢(mèng)高端！

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

對(duì)于國(guó)內(nèi)用戶來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科是一個(gè)很熟悉的名字，在市場(chǎng)的不斷發(fā)展變更中，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷起起伏伏，好在經(jīng)過(guò)不斷的努力，聯(lián)發(fā)科又重新站了起來(lái)，近年來(lái)更是憑借天璣系列重振輝煌，在手機(jī)市場(chǎng)也相當(dāng)有影響力。

12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了它的王牌旗艦芯片——天璣9000。與驍龍8 Gen 1一樣，這也是一顆基于4nm工藝打造的芯片，但不同的是，天璣9000是由臺(tái)積電代工，而驍龍8 Gen 1是采用三星工藝。

從聯(lián)發(fā)科的介紹來(lái)看，天璣9000不負(fù)眾望，在各個(gè)方面都有十分優(yōu)異的表現(xiàn)，例如天璣9000最高主頻為3.05GHz，相比之下驍龍8 Gen 1的3GHz主頻落了下乘。

不僅如此，天璣9000的AI性能也比驍龍8 Gen 1更具有優(yōu)勢(shì)。在12月15日，博主@數(shù)碼閑聊站曝光了天璣9000 AI BenchMark的跑分為692，秒殺所有安卓芯片，包括驍龍8 Gen 1。

值得注意的是，近來(lái)聯(lián)發(fā)科推出了全新的天璣9000 5G 移動(dòng)平臺(tái)，這款芯片的實(shí)力十分強(qiáng)勁，或許又將在手機(jī)圈掀起一陣波瀾。

而從安兔兔的綜合跑分成績(jī)來(lái)看，天璣9000的跑分達(dá)到1017488分，與驍龍8 Gen 1不相上下。

按照往年的慣例，驍龍8 Gen 1應(yīng)該是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商爭(zhēng)相搶首發(fā)的對(duì)象，但今年卻換成了天璣9000芯片。在天璣9000的發(fā)布會(huì)上，OPPO、vivo、紅米和榮耀都宣布將首發(fā)天璣9000芯片。

眾所周知，無(wú)論是OPPO、vivo還是榮耀，此時(shí)都正值沖擊高端的關(guān)鍵時(shí)刻，如今官宣將在自家旗艦上采用天璣9000，無(wú)疑是提前肯定了天璣9000的能力，同時(shí)這也意味著聯(lián)發(fā)科將圓夢(mèng)高端。

據(jù)了解，天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程工藝，采用1+3+4的三叢集Armv9 CPU架構(gòu)(包括一顆Cotrex-X2架構(gòu)的超大核、三個(gè)Cortex-A710架構(gòu)的性能大核、四個(gè)Cortex-A510的能效核心)，同時(shí)還擁有8MB的超大三級(jí)緩存和6MB的系統(tǒng)緩存、支持LPDDR5X內(nèi)存制式。

官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9000能夠帶來(lái)7%的性能提升，降低25%帶寬消耗，另外傳輸速率可以達(dá)到7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存。在影像和屏幕方面，天璣9000也進(jìn)行了大幅提升，影像上擁有旗艦級(jí)的18位 HDR-ISP圖像信號(hào)處理器Imagiq 790，值得注意的是，天璣9000還是首個(gè)支持三個(gè)攝像頭同時(shí)處理18位HDR視頻，且三攝均支持三重曝光，表現(xiàn)很給力。屏幕方面的話，天璣9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或FHD+ 180Hz刷新率屏幕;通信上則支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，藍(lán)牙5.3和藍(lán)牙LE Audio等新一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡力行昨日公開(kāi)表示，預(yù)計(jì)今年?duì)I收可望達(dá)到170億美元，相比2019年的80億美元實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。在營(yíng)業(yè)利潤(rùn)方面，更是相比2019年漲了五倍，達(dá)到38億美元。

產(chǎn)品線方面，在5G芯片強(qiáng)勁增長(zhǎng)下，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)今年增速可望達(dá)到113%，表現(xiàn)最為出色。此外物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算等芯片也將保持43%的高速增長(zhǎng)。整體來(lái)看，聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收增速將超過(guò)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)的25%。手機(jī)芯片方面，2018年時(shí)聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額僅二成多，到今年已經(jīng)提升至四成，超過(guò)高通位居全球第一。不過(guò)，只看5G芯片，高通依然把持龍頭地位。

蔡力行強(qiáng)調(diào)，未來(lái)五年都將保持15%以上業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，營(yíng)收很快可以突破200億美元大關(guān)。聯(lián)發(fā)科在2020年?duì)I收首次突破100億美元。此外，據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州透露，聯(lián)發(fā)科首款支持5G毫米波的芯片已經(jīng)通過(guò)美國(guó)運(yùn)營(yíng)商兼容測(cè)試，預(yù)計(jì)相關(guān)終端產(chǎn)品在明年第二季度上市。

在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通原本是行業(yè)的“老大哥”，每一代驍龍8系旗艦芯片，都能憑借著強(qiáng)勁的性能，成為是安卓廠商爭(zhēng)奪的對(duì)象。

但這一局面，在今年卻發(fā)生了變化。雖然高通在12月初發(fā)布驍龍8 Gen 1后，也吸引了一波關(guān)注，但更多的人將關(guān)注點(diǎn)放在了聯(lián)發(fā)科的天璣9000身上。

據(jù)了解，自一個(gè)月前聯(lián)發(fā)科官宣天璣9000之后，這顆芯片就一直保持著較高的熱度。而業(yè)內(nèi)外對(duì)天璣9000之所以如此關(guān)注，主要是因?yàn)樗粌H是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場(chǎng)的首款5G芯片，更承載著市場(chǎng)的期待。