好奇一問：RSL10智能拍攝相機平臺有哪些特性?

時間：2021-12-23 16:07:25

關(guān)鍵字： RSL10 安森美半導(dǎo)體 SoC

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[導(dǎo)讀]本文中，小編將對RSL10智能拍攝相機平臺予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。

本文中，小編將對RSL10智能拍攝相機平臺予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。

一、RSL10智能拍攝相機平臺的關(guān)鍵特性

RSL10智能拍攝相機平臺是安森美半導(dǎo)體推出的產(chǎn)品，它的特性包括：

1)事件觸發(fā)成像

在任何基于視覺的解決方案中，大部分時間里，相機輸出不會直接帶來有用的信息，而持續(xù)分析這些圖像則會極大地消耗處理能力、網(wǎng)絡(luò)帶寬和功耗。我們加入加速度傳感器、運動傳感器、低功耗溫濕度傳感器，允許用戶設(shè)置單個或多個傳感器的觸發(fā)條件，并僅在事件觸發(fā)時捕獲圖像，從而顯著降低系統(tǒng)的總功耗。

2)超低功耗

該平臺所采用的器件基本上都具有超低功耗的特性，如行業(yè)最低功耗的低功耗藍牙(BLE) 系統(tǒng)單芯片(SOC) RSL10，單幀3 mW的ARX3A0圖像傳感器，經(jīng)優(yōu)化的電池管理回路，SunplusIT IoT 攝像頭圖像信號處理器(ISP)，從而使電池使用壽命超過一年。

RSL10是該平臺的關(guān)鍵，它是行業(yè)中具有最低功耗同時支持藍牙5.0的多協(xié)議無線電SoC，支持低功耗藍牙和多個2.4 GHz專有協(xié)議，提供先進的無線功能，實現(xiàn)行業(yè)最低功耗(深度睡眠模式為62.5 nW，接收模式為7 mW)。RSL10獲行業(yè)最高的EEMBC® ULPMark?評分(1090 ULPMark CP @ 3 V; 1260 @ 2.1 V)，尺寸小巧，電源電壓范圍1.1至3.3 V，采用精密的雙核架構(gòu)，擁有384 K flash存儲器，支持模擬、數(shù)字雙接口，兼容各種傳感器協(xié)議，集成AES128加密特性以保護數(shù)據(jù)安全，支持線上固件更新(FOTA)。

3) 卓越的圖像感知

該平臺采用的ARX3A0是1/10英寸黑白圖像傳感器，非常適合基于機器視覺的應(yīng)用，能以360幀/秒的速度實現(xiàn)全局快門性能，大大減少圖像中的運動模糊，近紅外技術(shù)則提供出色的微光特性，且小巧外形(55 x 65 mm)非常適合對空間有要求的成像應(yīng)用。

4) 邊緣到云的聯(lián)接

除了硬件套件，安森美半導(dǎo)體還為該平臺提供移動端App，能通過BLE進行聯(lián)接通訊，并為相機提供邊緣到云的聯(lián)接。該平臺采用亞馬遜云人工智能(AI)引擎進行圖像識別。

二、RSL10

RSL10 是一款 Bluetooth 5、多協(xié)議無線電片上系統(tǒng) (SoC)，為無線應(yīng)用帶來了超低功耗藍牙低能耗。RSL10 提供了行業(yè)最低的功耗，實現(xiàn)高級無線功能的同時優(yōu)化了系統(tǒng)大小和電池壽命。RSL10 適用于使用低至 1.2 V 電池的應(yīng)用，支持 1.1 至 3.3 V 的電源電壓范圍，且無需外部部件。該高度集成的無線電 SoC 具有雙核結(jié)構(gòu)和 2.4 GHz 收發(fā)器，提供支持藍牙低能耗和 2.4 GHz 自定義協(xié)議的靈活性。RSL10 軟件開發(fā)包 (SDK) 利用方便的抽象、驅(qū)動器和從 Blinky 到完整 BLE 外圍器件以及兩者之間的任何采樣應(yīng)用，實現(xiàn)了超低功耗藍牙低能耗應(yīng)用的開發(fā)。

RSL10的特性包括：

1.超低功耗

- 在深度睡眠模式 (62.5 nW) 和接收模式 (7 mW) 下的 Rx 下功耗業(yè)界最低

- 業(yè)界最佳 EEMBC® ULPMark? 分數(shù)(1090 ULPMark CP @ 3 V;1260 @ 2.1 V)

2.先進的多協(xié)議無線功能

- 接收靈敏度： - 94 dBM

- 發(fā)射功率：-17 至 +6 dBm

- 支持低功耗藍牙和 2.4 GHz 專有/自定義協(xié)議

- 支持無線固件 (FOTA)

3.靈活的電源電壓范圍(1.1 和 3.3 V)：

4.支持使用 1.2 和 1.5 V 電池的設(shè)備，無需外部 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

5.超微型：RSL10 采用 5.50 mm2 WLCSP 和 6 x 6 mm QFN。為了進一步小型化，無線電 SoC 還提供完整的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 解決方案。