好奇一問:RSL10智能拍攝相機(jī)平臺有哪些特性?
本文中,小編將對RSL10智能拍攝相機(jī)平臺予以介紹,如果你想對它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識,或者想要增進(jìn)對它的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
一、RSL10智能拍攝相機(jī)平臺的關(guān)鍵特性
RSL10智能拍攝相機(jī)平臺是安森美半導(dǎo)體推出的產(chǎn)品,它的特性包括:
1)事件觸發(fā)成像
在任何基于視覺的解決方案中,大部分時間里,相機(jī)輸出不會直接帶來有用的信息,而持續(xù)分析這些圖像則會極大地消耗處理能力、網(wǎng)絡(luò)帶寬和功耗。我們加入加速度傳感器、運動傳感器、低功耗溫濕度傳感器,允許用戶設(shè)置單個或多個傳感器的觸發(fā)條件,并僅在事件觸發(fā)時捕獲圖像,從而顯著降低系統(tǒng)的總功耗。
2)超低功耗
該平臺所采用的器件基本上都具有超低功耗的特性,如行業(yè)最低功耗的低功耗藍(lán)牙(BLE) 系統(tǒng)單芯片(SOC) RSL10,單幀3 mW的ARX3A0圖像傳感器,經(jīng)優(yōu)化的電池管理回路,SunplusIT IoT 攝像頭圖像信號處理器(ISP),從而使電池使用壽命超過一年。
RSL10是該平臺的關(guān)鍵,它是行業(yè)中具有最低功耗同時支持藍(lán)牙5.0的多協(xié)議無線電SoC,支持低功耗藍(lán)牙和多個2.4 GHz專有協(xié)議,提供先進(jìn)的無線功能,實現(xiàn)行業(yè)最低功耗(深度睡眠模式為62.5 nW,接收模式為7 mW)。RSL10獲行業(yè)最高的EEMBC® ULPMark?評分(1090 ULPMark CP @ 3 V; 1260 @ 2.1 V),尺寸小巧,電源電壓范圍1.1至3.3 V,采用精密的雙核架構(gòu),擁有384 K flash存儲器,支持模擬、數(shù)字雙接口,兼容各種傳感器協(xié)議,集成AES128加密特性以保護(hù)數(shù)據(jù)安全,支持線上固件更新(FOTA)。
3) 卓越的圖像感知
該平臺采用的ARX3A0是1/10英寸黑白圖像傳感器,非常適合基于機(jī)器視覺的應(yīng)用,能以360幀/秒的速度實現(xiàn)全局快門性能,大大減少圖像中的運動模糊,近紅外技術(shù)則提供出色的微光特性,且小巧外形(55 x 65 mm)非常適合對空間有要求的成像應(yīng)用。
4) 邊緣到云的聯(lián)接
除了硬件套件,安森美半導(dǎo)體還為該平臺提供移動端App,能通過BLE進(jìn)行聯(lián)接通訊,并為相機(jī)提供邊緣到云的聯(lián)接。該平臺采用亞馬遜云人工智能(AI)引擎進(jìn)行圖像識別。
二、RSL10
RSL10 是一款 Bluetooth 5、多協(xié)議無線電片上系統(tǒng) (SoC),為無線應(yīng)用帶來了超低功耗藍(lán)牙低能耗。RSL10 提供了行業(yè)最低的功耗,實現(xiàn)高級無線功能的同時優(yōu)化了系統(tǒng)大小和電池壽命。RSL10 適用于使用低至 1.2 V 電池的應(yīng)用,支持 1.1 至 3.3 V 的電源電壓范圍,且無需外部部件。該高度集成的無線電 SoC 具有雙核結(jié)構(gòu)和 2.4 GHz 收發(fā)器,提供支持藍(lán)牙低能耗和 2.4 GHz 自定義協(xié)議的靈活性。RSL10 軟件開發(fā)包 (SDK) 利用方便的抽象、驅(qū)動器和從 Blinky 到完整 BLE 外圍器件以及兩者之間的任何采樣應(yīng)用,實現(xiàn)了超低功耗藍(lán)牙低能耗應(yīng)用的開發(fā)。
RSL10的特性包括:
1.超低功耗
- 在深度睡眠模式 (62.5 nW) 和接收模式 (7 mW) 下的 Rx 下功耗業(yè)界最低
- 業(yè)界最佳 EEMBC® ULPMark? 分?jǐn)?shù)(1090 ULPMark CP @ 3 V;1260 @ 2.1 V)
2.先進(jìn)的多協(xié)議無線功能
- 接收靈敏度: - 94 dBM
- 發(fā)射功率:-17 至 +6 dBm
- 支持低功耗藍(lán)牙和 2.4 GHz 專有/自定義協(xié)議
- 支持無線固件 (FOTA)
3.靈活的電源電壓范圍(1.1 和 3.3 V):
4.支持使用 1.2 和 1.5 V 電池的設(shè)備,無需外部 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
5.超微型:RSL10 采用 5.50 mm2 WLCSP 和 6 x 6 mm QFN。為了進(jìn)一步小型化,無線電 SoC 還提供完整的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 解決方案。
6.先進(jìn)的雙核架構(gòu):具有可編程 Arm Cortex-M3 處理器,時鐘速度高達(dá) 48 MHz,并具有支持 2.4 GHz 專有和自定義協(xié)議棧的靈活性。嵌入式數(shù)字信號處理器 (DSP) 支持信號處理密集型應(yīng)用,例如無線音頻編解碼器。
7.片上和軟件無線支持:具有 2.4 GHz 射頻前端 (RFFE) 和支持 2 Mbps 數(shù)據(jù)速率的藍(lán)牙 5 認(rèn)證基帶控制器。 RSL10 開發(fā)工具套件中提供了多種受支持的藍(lán)牙低功耗協(xié)議。
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