高通發(fā)布"iSIM"技術(shù)演示，sim卡很快要被淘汰了？

中關(guān)村在線消息：據(jù)外媒報(bào)道，高通近日聯(lián)合國(guó)外運(yùn)營(yíng)商沃達(dá)豐、泰勒斯聯(lián)合演示了“iSIM”技術(shù)。利用此項(xiàng)技術(shù)，手機(jī)廠商可以將SIM卡的功能直接集成至驍龍移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)部，本次演示的芯片為高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。

不同于還需集成額外芯片的eSIM技術(shù)，iSIM技術(shù)可以說(shuō)是把減負(fù)做到了極致，未來(lái)可以為許多無(wú)法內(nèi)置SIM卡模塊的設(shè)備提供移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接功能。

早在MWC19上海展中，高通就為用戶(hù)帶來(lái)了iSIM技術(shù)的演示，驍龍移動(dòng)平臺(tái)可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權(quán)和存儲(chǔ)功能，完全無(wú)需額外的機(jī)身空間，節(jié)省了硬件成本。

但是，該項(xiàng)技術(shù)還是需要運(yùn)營(yíng)商的支持，國(guó)內(nèi)eSIM技術(shù)還未正式普及，iSIM技術(shù)要到正式商用級(jí)別估計(jì)還得再等一陣子。

高通進(jìn)行技術(shù)演示使用的是一臺(tái)三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。高通表示，該技術(shù)的商業(yè)化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動(dòng)服務(wù)的新設(shè)備中推出。

沃達(dá)豐首席商務(wù)官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 與我們的遠(yuǎn)程管理平臺(tái)相結(jié)合，是朝著這個(gè)方向邁出的重要一步，它允許在沒(méi)有物理 SIM 或?qū)Ｓ眯酒那闆r下連接設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)與許多對(duì)象的連接。”

iSIM 符合 GSMA 規(guī)范，并允許增加內(nèi)存容量、增強(qiáng)性能和更高的系統(tǒng)集成度。Arm 表示，比起 eSIM，iSIM 可以節(jié)省 98% 的電路板占用，簡(jiǎn)化 PCB 設(shè)計(jì)，并降低 70% 的功耗。坐擁各種優(yōu)勢(shì)，iSIM 不僅是智能手機(jī)的未來(lái)，更是物聯(lián)網(wǎng)與通訊行業(yè)的未來(lái)。

了解到，iSIM 符合 GSMA 規(guī)范，并允許增加內(nèi)存容量、增強(qiáng)性能和更高的系統(tǒng)集成度。此前的 eSIM 卡需要單獨(dú)的芯片，隨著 iSIM 卡的引入，不再需要單獨(dú)的芯片，消除了分配給 SIM 服務(wù)的專(zhuān)有空間，直接嵌入在設(shè)備的應(yīng)用處理器中。

高通表示，iSIM 卡技術(shù)具有以下優(yōu)勢(shì)：

通過(guò)釋放設(shè)備中先前占用的空間來(lái)簡(jiǎn)化和增強(qiáng)設(shè)備設(shè)計(jì)和性能

將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調(diào)制解調(diào)器等其他關(guān)鍵功能一起整合到設(shè)備的主芯片組中

允許運(yùn)營(yíng)商利用現(xiàn)有的 eSIM 基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行遠(yuǎn)程 SIM 配置

向以前無(wú)法內(nèi)置 SIM 功能的大量設(shè)備添加移動(dòng)服務(wù)連接功能

iSIM 技術(shù)還為移動(dòng)服務(wù)集成到手機(jī)以外的設(shè)備鋪平了道路，將移動(dòng)體驗(yàn)帶到筆記本電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備等。

眾所周知，自從SIM卡誕生以來(lái)，對(duì)其進(jìn)行“瘦身”就一直是業(yè)界的趨勢(shì)。事實(shí)上，最早的SIM卡幾乎是一張與大家銀行卡一模一樣大的卡片，而如今大家熟悉的nanoSIM則做到了比指甲蓋還小一圈。

為什么SIM卡必須越做越小?因?yàn)槿缃袷謾C(jī)的性能越來(lái)越強(qiáng)大、集成度越來(lái)越高了。這也就意味著，手機(jī)里的空間變得越來(lái)越緊張，廠商們必須將大量的空間用于安放大尺寸攝像頭、效果出眾的立體聲雙揚(yáng)聲器、支持快充的大容量電池，無(wú)線充電用的線圈，以及用于“降服”旗艦SoC發(fā)熱必須的大面積均熱板和熱管。

明白了這些，我們?cè)賮?lái)觀察一下目前主流的SIM卡就會(huì)發(fā)現(xiàn)，其本質(zhì)上是在一塊塑料卡片的基板上，放置了一個(gè)帶有觸點(diǎn)電路的微型芯片。換而言之，在整個(gè)SIM卡所占用的空間里，沒(méi)有任何功能的塑料基板其實(shí)占據(jù)了大多數(shù)的比例。而真正起作用的芯片部分，本質(zhì)上其實(shí)只有比綠豆稍大的面積而已。

正因如此，早在幾年前業(yè)界就開(kāi)始興起了eSIM技術(shù)。所謂eSIM，也就是取消SIM卡的基板，直接將其主芯片焊接在手機(jī)的主板上，做成內(nèi)部集成式的造型。這樣一來(lái)不僅省去了SIM卡的塑料基板，也解決了卡托、金屬觸點(diǎn)在機(jī)身內(nèi)部占據(jù)面積過(guò)大的問(wèn)題，可以節(jié)約出更多的內(nèi)部空間，用于各種真正實(shí)用的芯片、電路和電池設(shè)計(jì)。

然而即便是eSIM，嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō)依然算不上是完美的解決方案。原因其實(shí)很簡(jiǎn)單，因?yàn)閑SIM芯片雖然已經(jīng)很小，但它所使用的半導(dǎo)體制程相比于SoC來(lái)說(shuō)，實(shí)在還是太落后了。這就導(dǎo)致eSIM雖然在體積上比SIM卡相比已經(jīng)小了很多，但在功耗等方面，相比于SIM卡其實(shí)不會(huì)帶來(lái)多大的改進(jìn)。