macOS測(cè)試版顯示 ：蘋果決定將U1芯片引入桌面電腦

1月29日上午消息，蘋果公司昨日發(fā)布了macOS Monterey 12.3的第一個(gè)測(cè)試版，除了通用控制和Safari密碼管理器等新功能。該更新還為蘋果的的桌面操作系統(tǒng)準(zhǔn)備了新技術(shù)：其內(nèi)部系統(tǒng)文件暗示超寬頻(UWB)即將進(jìn)入Mac。

macOS 12的最新測(cè)試版包括支持超寬頻技術(shù)所需的框架和相關(guān)程序(它們是在后臺(tái)運(yùn)行的系統(tǒng)的一部分)。這些工具已經(jīng)用于在帶有U1芯片的iOS設(shè)備上提供支持。

超寬頻技術(shù)是一種用于空間感知的短距離無(wú)線通信協(xié)議。同一房間內(nèi)的兩個(gè)或多個(gè)UWB設(shè)備可以精確地相互定位。

蘋果于2019年通過(guò)在iPhone 11系列中加入U(xiǎn)WB技術(shù)引入，目前新一代Apple Watch、HomePod mini和AirTags等都內(nèi)置有UWB芯片。在蘋果生態(tài)系統(tǒng)中，它可以實(shí)現(xiàn)更快的 AirDrop、CarKey身份驗(yàn)證，或者用查找網(wǎng)絡(luò)確定精確位置。

如果蘋果決定將U1芯片引入桌面電腦，超寬頻的技術(shù)特性可能會(huì)擴(kuò)展到Mac中，這哥結(jié)果是肯定是，只是目前還不清楚何時(shí)會(huì)看到配備U1芯片的Mac活iPad。

有傳言稱，蘋果公司將在今年春天舉辦一場(chǎng)特別活動(dòng)，因此我們或許會(huì)在這次活動(dòng)中看到更多相關(guān)信息。

據(jù)外媒報(bào)道，上個(gè)月的發(fā)布會(huì)上蘋果發(fā)布了全新的2018款MacBook Air，它配備了Retina屏幕和Thunderbolt 3接口、采用纖細(xì)設(shè)計(jì)、更快速度的處理器以及其他升級(jí)硬件。這臺(tái)售價(jià)1199美元的新機(jī)器對(duì)MacBook Pro來(lái)說(shuō)是一個(gè)很好的補(bǔ)充，但有一個(gè)問(wèn)題是，蘋果已經(jīng)擁有一款具備這些功能的筆記本電腦--12英寸的MacBook，不過(guò)它并在今年獲得產(chǎn)品更新。

2018款的MacBook Air幾乎在所有方面的表現(xiàn)都優(yōu)于12英寸的MacBook Air，后者的售價(jià)則為1299美元：它擁有更大的Retina屏幕、更快的Amber Lake處理器、更優(yōu)秀的英特爾UHD Graphics 617、兩個(gè)Thunderbolt 3/USB-C接口、高達(dá)1.5TB的存儲(chǔ)空間、配備Touch ID和T2芯片、更長(zhǎng)的電池續(xù)航。

然而兩款設(shè)備在設(shè)計(jì)上的差別可以說(shuō)是微乎其微。一定說(shuō)起它們的區(qū)別或許就是兩者的厚度和重量：2018款MacBook Air厚0.16-0.61英寸，而MacBook厚0.14-0.52英寸、重量分別為2.75磅和2磅。

眼下，相信消費(fèi)者找不到去購(gòu)買MacBook而放棄MacBook Air的理由，任何打算購(gòu)買新蘋果筆記本的人應(yīng)該都會(huì)選擇后者。

也許消費(fèi)者可以選擇配備1.4GHz Core M處理器的升級(jí)版MacBook來(lái)與新MacBook Air的性能抗衡，然而后者仍舊是贏家因?yàn)樗钶d的是第八代處理器而非第七代，另外升級(jí)到更高版本消費(fèi)者得支付1549美元。

如果蘋果最終為MacBook帶來(lái)新一代英特爾芯片，那么這時(shí)候的設(shè)備幾乎跟MacBook Air處在同一個(gè)水平線，所以蘋果的產(chǎn)品線為何會(huì)有MacBook則就成為了一個(gè)謎。

在今年10月份之前，蘋果從2015年開始就沒(méi)有對(duì)MacBook Air進(jìn)行過(guò)重大升級(jí)。起售價(jià)999美元的MacBook Air一直被認(rèn)為是低成本的選擇。然而現(xiàn)在隨著新版本的到來(lái)，蘋果顯然不再堅(jiān)持這樣的發(fā)展計(jì)劃，而它跟MacBook在未來(lái)的發(fā)展方向比以往任何時(shí)候都更加撲朔迷離。

至于MacBook Air和MacBook Pro兩者之間的關(guān)系則顯得清楚多了。前者仍是低成本、低性能的選擇、主要為不需要運(yùn)行高性能應(yīng)用的較輕型工作。

過(guò)去十幾年中，Mac 電腦通常采用英特爾的 CPU 與 AMD 及英偉達(dá)的 GPU 作為核心硬件。為應(yīng)對(duì)過(guò)去這些年軟硬件需求上的改變，Apple 還會(huì)為 Mac 增加了一顆定制的 T 系列芯片，比如 Macbook Pro 上采用的 T2，專注于保障設(shè)備安全性。

CPU，GPU 和 T 這三個(gè)芯片太過(guò)分散，且架構(gòu)不同，直接后果是互相之間能交流的信息有限。那有沒(méi)有更好的解決方案，讓它們能協(xié)同起來(lái)做事，被統(tǒng)一調(diào)度，在同一時(shí)間內(nèi)能一起處理共有信息?答案是有的，這個(gè)方案叫做 SoC 片上系統(tǒng)，也就是手機(jī)芯片用了十來(lái)年的技術(shù)。

之所以這次要切換至 Apple Silicon 芯片，是因?yàn)閭鹘y(tǒng)的 CPU 與 GPU 的設(shè)計(jì)布局無(wú)法滿足未來(lái)軟件的使用的需求。以 iPhone 為例，相冊(cè)中的照片被自動(dòng)歸為不同類別，你可以搜索「貓、狗」這類文字來(lái)直接查找相片中的內(nèi)容，這便需要手機(jī)中機(jī)器學(xué)習(xí)算法在背后工作。當(dāng)你在手機(jī)上拍攝 4K 60 幀杜比視界 HDR 視頻時(shí)，需要手機(jī)中對(duì)應(yīng)的編碼芯片來(lái)工作。類似的需求還有很多，而傳統(tǒng)的 CPU 或 GPU 實(shí)際并不擅長(zhǎng)這類工作，最優(yōu)解便是往設(shè)備中添加許多獨(dú)立的且專用的芯片，用于處理這些新需求。

它的核心思想便是整合，即把所有東西都放在一起。這樣芯片只需要用最好的工藝生產(chǎn)一遍，而不再是不同廠商將不同進(jìn)度不同工藝的東西硬拼在一起。比如近年來(lái)英特爾的 CPU 工藝就在拖后腿，性能無(wú)法提升的情況下發(fā)熱還很大。

Apple Silicon芯片是蘋果為接下來(lái)十幾年提出的新硬件解決方案。iPhone 12 上所搭載的 A14 片上系統(tǒng)的是其代表，其具備下圖所示的各類專用芯片。