長電科技專利技術(shù)領(lǐng)跑中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域

注：本文改編自智慧芽文章《中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域TOP10企業(yè)專利排行榜》

半導(dǎo)體封測是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片，并將已制造完成的芯片進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證芯片符合系統(tǒng)需求的過程。其作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的下游環(huán)節(jié)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位與日俱增。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，近年來我國封測行業(yè)銷售額逐年增加，已成為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟的領(lǐng)域。我國封測產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平逐漸縮小差距，國內(nèi)封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。產(chǎn)業(yè)上游景氣、下游應(yīng)用多樣和先進(jìn)封測技術(shù)的共同推動(dòng)作用，使得中國大陸半導(dǎo)體封測業(yè)景氣高漲。

有效專利儲備多且維持力度大

統(tǒng)計(jì)以下10家企業(yè)有效專利量發(fā)現(xiàn)，大部分申請人的有效專利超過總量一半。其中，長電科技有效專利數(shù)量最高，超過3000件，有效專利持有量也占絕對領(lǐng)先優(yōu)勢。

有效專利維持年限的長短，可以反映企業(yè)對創(chuàng)新保護(hù)成果持續(xù)維持的投入力度。長電科技在有效專利維持年限的各階段的專利量均處于前列，且其維持年限在大于10年和5～10年間的專利占比突出，反映其有效專利維持力度大，對其技術(shù)保護(hù)重視度最高。

創(chuàng)新優(yōu)勢明顯

專利作為知識產(chǎn)權(quán)的重要載體，也在一定程度上反映了企業(yè)創(chuàng)新能力和核心競爭力。從截止2022年1月14日公開的專利數(shù)據(jù)來看，專利申請量最高的企業(yè)為長電科技，以4660件專利申請位居首位，并有明顯的優(yōu)勢地位，為封測領(lǐng)域中國大陸創(chuàng)新龍頭。

專利基礎(chǔ)雄厚

基于上述中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域企業(yè)專利量排行榜，進(jìn)行專利申請趨勢分析。（2020-2021年專利申請趨勢陡降主要原因是部分專利申請由申請程序?qū)е碌臏蠊_，并不代表實(shí)際趨勢）整體看來，除個(gè)別年份之外，長電科技專利年申請量均居于首位，尤其在早期，其專利申請量具有明顯的優(yōu)勢，可見長電科技儲備了大量的早期專利技術(shù)。

重視拓展中國大陸以外專利布局，以支撐市場全球化

專利不同區(qū)域申請情況可以側(cè)面反映企業(yè)全球化市場布局情況。長電科技在大陸以外布局專利最多，范圍也最廣泛，布局區(qū)域依次包括：美國、新加坡、中國臺灣、韓國、日本、德國和歐洲，可見其非常重視全球化知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

受同行高度關(guān)注

通過專利被引次數(shù)分析，可以反映企業(yè)被同行關(guān)注度。統(tǒng)計(jì)上述企業(yè)專利被引用次數(shù)情況發(fā)現(xiàn)，這些企業(yè)都有專利被同行引用，被引頻次多分布在1～10之間，而長電科技有部分專利被高頻引用（被引頻次在30次以上），可見其被同行關(guān)注度之高。

研發(fā)面廣，關(guān)鍵技術(shù)完整度較高

上述企業(yè)申請的專利中涉及半導(dǎo)體封測技術(shù)的專利共計(jì)超過9000件，選取各企業(yè)專利申請量≧20件的IPC主分類號作為半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)類別進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，對企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)布局情況進(jìn)行分析。長電科技在關(guān)鍵技術(shù)上研發(fā)面較廣，關(guān)鍵技術(shù)鏈完整度高，幾乎沒有關(guān)鍵技術(shù)空白點(diǎn)。專利布局涵蓋所有封測領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，并且其在封裝引線框架、制造或處理半導(dǎo)體、按配置特點(diǎn)進(jìn)行分區(qū)分封裝等分支（H01L23/495、H01L21/00、H01L23/31）上，專利和技術(shù)儲備量處于明顯的領(lǐng)先地位。

總 結(jié)

總體來看，中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域龍頭——長電科技專利技術(shù)儲備優(yōu)勢突出，在專利申請總量、早期專利技術(shù)儲備量、專利維持投入力度、大陸以外專利申請數(shù)量和布局范圍、專利技術(shù)被關(guān)注度、以及半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)鏈完整度等諸多方面均位居首位，具有較為明顯的優(yōu)勢。

未來隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用的迅速發(fā)展，對于封測也提出更高的要求，長電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，也將不斷進(jìn)步，以滿足不斷變化的市場需求。