什么是芯片測(cè)試?芯片測(cè)試面對(duì)哪些問題??
芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象,通過這篇文章,小編希望大家可以對(duì)芯片測(cè)試的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
一、什么是芯片測(cè)試
芯片測(cè)試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性,如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測(cè)試后的芯片,依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。而特殊測(cè)試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù),從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片,做有針對(duì)性的專門測(cè)試,看是否能滿足客戶的特殊需求,以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專用芯片。
盡管芯片尺寸在不斷減小,但一個(gè)芯片依然可封裝幾百萬(wàn)個(gè)到上1億個(gè)晶體管,測(cè)試模式的數(shù)目已經(jīng)增加到前所未有的程度,從而導(dǎo)致測(cè)試周期變長(zhǎng),這一問題可以通過將測(cè)試模式壓縮來(lái)解決,壓縮比可以達(dá)到20%至60%。對(duì)現(xiàn)在的大規(guī)模芯片設(shè)計(jì),為避免出現(xiàn)容量問題,還有必要找到在64位操作系統(tǒng)上可運(yùn)行的測(cè)試軟件。需要提前規(guī)劃的其他實(shí)際參數(shù)包括:需要掃描的管腳數(shù)目和每個(gè)管腳端的內(nèi)存數(shù)量。可以在SoC上嵌入邊界掃描,但并不限于電路板或多芯片模塊上的互連測(cè)試。
為SoC設(shè)備的芯片測(cè)試所做的逐塊測(cè)試規(guī)劃必須實(shí)現(xiàn):正確配置用于邏輯測(cè)試的ATPG工具;測(cè)試時(shí)間短;新型高速故障模型以及多種內(nèi)存或小型陣列測(cè)試。對(duì)生產(chǎn)線而言,診斷方法不僅要找到故障,而且還要將故障節(jié)點(diǎn)與工作正常的節(jié)點(diǎn)分離開來(lái)。此外,只要有可能,應(yīng)該采用測(cè)試復(fù)用技術(shù)以節(jié)約測(cè)試時(shí)間。在高集成度IC測(cè)試領(lǐng)域,ATPG和IDDQ的可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)具備強(qiáng)大的故障分離機(jī)制。
二、芯片測(cè)試面臨問題
此外,測(cè)試軟件也面臨著深亞微米工藝和頻率不斷提高所帶來(lái)的新的測(cè)試問題。過去測(cè)試靜態(tài)阻塞故障的ATPG測(cè)試模式已不再適用,在傳統(tǒng)工具上添加功能模式卻難以發(fā)現(xiàn)新的故障。較好的方式是,對(duì)過去的功能模式組進(jìn)行分類以判斷哪些故障無(wú)法檢測(cè),然后創(chuàng)建ATPG模式來(lái)捕獲這些遺漏的故障類型。
隨著設(shè)計(jì)容量的增大以及每個(gè)晶體管測(cè)試時(shí)間的縮短,為了找到與速度相關(guān)的問題并驗(yàn)證電路時(shí)序,必須采用同步測(cè)試方法。同步測(cè)試必須結(jié)合多種故障模型,包括瞬變模型、路徑延遲和IDDQ。
業(yè)界一些公司認(rèn)為,將阻塞故障、功能性故障以及瞬變/路徑延遲故障結(jié)合起來(lái)也許是最為有效的測(cè)試策略。對(duì)深亞微米芯片和高頻率工作方式,瞬變和路徑延遲測(cè)試則更為重要。
要解決同步測(cè)試內(nèi)核時(shí)的ATE精度問題,并降低成本,就必須找到一種新的方法,這種方法能簡(jiǎn)化測(cè)試裝置的接口 (瞬變和路徑延遲測(cè)試要求測(cè)試裝置接口處時(shí)鐘準(zhǔn)確),同時(shí)能保證測(cè)試期間信號(hào)有足夠的精確度。
由于SoC內(nèi)存塊中極有可能存在制造缺陷,因此存儲(chǔ)器BIST必須具備診斷功能,一旦發(fā)現(xiàn)問題,存在缺陷的地址單元就可以映射到備用地址單元的冗余內(nèi)存,檢測(cè)出的故障地址將放棄不用,避免舍棄整個(gè)昂貴的芯片。
對(duì)小型嵌入式內(nèi)存塊進(jìn)行測(cè)試,無(wú)需另加門電路或控制邏輯。例如,向量轉(zhuǎn)換測(cè)試技術(shù)可將功能模式轉(zhuǎn)換為一系列的掃描模式。
與BIST方法不同,旁路內(nèi)存塊的功能輸入不需要額外的邏輯電路。由于不需要額外的測(cè)試邏輯,SoC開發(fā)工程師可復(fù)用過去形成的測(cè)試模式。
高級(jí)ATPG工具不僅能并行測(cè)試宏而且能夠確定是否存在沖突,以及詳細(xì)說(shuō)明哪些宏可并行測(cè)試,哪些宏為什么不可以并行測(cè)試。此外,即使宏時(shí)鐘與掃描時(shí)鐘相同(如同步存儲(chǔ)器),這些宏也可得到有效測(cè)試。
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