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[導(dǎo)讀]日前AMD解禁了銳龍6000移動(dòng)版處理器的評(píng)測(cè),各大廠商的新一代輕薄本、游戲本馬上就要上市了,這一次AMD不僅帶來了更強(qiáng)的CPU、GPU性能,同時(shí)在IO技術(shù)上也補(bǔ)全了,更重要的是首發(fā)支持了USB4接口。

日前AMD解禁了銳龍6000移動(dòng)版處理器的評(píng)測(cè),各大廠商的新一代輕薄本、游戲本馬上就要上市了,這一次AMD不僅帶來了更強(qiáng)的CPU、GPU性能,同時(shí)在IO技術(shù)上也補(bǔ)全了,更重要的是首發(fā)支持了USB4接口。

Intel的酷睿平臺(tái)因?yàn)橛凶匝械睦纂?、雷電4接口,各方面都遠(yuǎn)勝于USB 3.X接口,甚至比USB4也要高級(jí),所以對(duì)USB4接口不上心,但AMD平臺(tái)之前缺少雷電這樣的接口,USB 3.X接口又比較拉跨,所以這次直接上了USB4。

不僅如此,AMD的USB4接口還是高標(biāo)準(zhǔn)的,比如USB4認(rèn)證最低速率其實(shí)是20Gbps,AMD做的是40Gbps,支持的視頻也是DP 1.4a HBR3,標(biāo)準(zhǔn)上兼容雷電3的,甚至不輸雷電4,后者的一些可選要求都被AMD的USB4做成必選了,比如從PCIe引導(dǎo)系統(tǒng)等等。

唯一不如雷電4的就是AMD的USB4沒有達(dá)到最低15W供電的要求,不過影響也不大。

除了這一個(gè)槽點(diǎn)之外,AMD這次在USB4上的要求基本上不輸雷電4,官方形容它就是沒有拿到認(rèn)證的雷電4——沒錯(cuò),Intel雖然開放了雷電4規(guī)范,但要通過他們的認(rèn)證才行,AMD看樣子是不打算去認(rèn)證了。總之,在銳龍6000平臺(tái)上,AMD的USB4補(bǔ)全了之前相對(duì)Intel平臺(tái)雷電4的缺憾,IO接口上也追上來了。

日前AMD解禁了銳龍6000移動(dòng)版處理器的評(píng)測(cè),各大廠商的新一代輕薄本、游戲本馬上就要上市了,這一次AMD不僅帶來了更強(qiáng)的CPU、GPU性能,同時(shí)在IO技術(shù)上也補(bǔ)全了,更重要的是首發(fā)支持了USB4接口。

Intel的酷睿平臺(tái)因?yàn)橛凶匝械睦纂?、雷電4接口,各方面都遠(yuǎn)勝于USB 3.X接口,甚至比USB4也要高級(jí),所以對(duì)USB4接口不上心,但AMD平臺(tái)之前缺少雷電這樣的接口,USB 3.X接口又比較拉跨,所以這次直接上了USB4。

不僅如此,AMD的USB4接口還是高標(biāo)準(zhǔn)的,比如USB4認(rèn)證最低速率其實(shí)是20Gbps,AMD做的是40Gbps,支持的視頻也是DP 1.4a HBR3,標(biāo)準(zhǔn)上兼容雷電3的,甚至不輸雷電4,后者的一些可選要求都被AMD的USB4做成必選了,比如從PCIe引導(dǎo)系統(tǒng)等等。

唯一不如雷電4的就是AMD的USB4沒有達(dá)到最低15W供電的要求,不過影響也不大。

除了這一個(gè)槽點(diǎn)之外,AMD這次在USB4上的要求基本上不輸雷電4,官方形容它就是沒有拿到認(rèn)證的雷電4沒錯(cuò),Intel雖然開放了雷電4規(guī)范,但要通過他們的認(rèn)證才行,AMD看樣子是不打算去認(rèn)證了。

總之,在銳龍6000平臺(tái)上,AMD的USB4補(bǔ)全了之前相對(duì)Intel平臺(tái)雷電4的缺憾,IO接口上也追上來了。

近期,擁有多年Type-C擴(kuò)展塢研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的湘凡科技推出了一款“13合1 USB4高速擴(kuò)展塢”,其擁有40Gbps USB4接口,一線通連接筆記本成為高速擴(kuò)展中心。擴(kuò)展方面帶有2A1C共三個(gè)數(shù)據(jù)接口;視頻接口方面共有兩個(gè)HDMI、一個(gè)DP,支持?jǐn)U展三屏;電力傳輸支持100W PD快充輸出;正面可安裝M.2固態(tài)硬盤;還帶有TF/SD讀卡器以及3.5mm耳機(jī)插口。

從名稱也能看出湘凡科技這款擴(kuò)展塢突出的就是功能全面以及優(yōu)異性能,而且就是這樣一款產(chǎn)品其定價(jià)也很親民。此前充電頭網(wǎng)已經(jīng)對(duì)這款擴(kuò)展塢進(jìn)行過詳細(xì)評(píng)測(cè),下面繼續(xù)對(duì)其進(jìn)行拆解,看看實(shí)際用料做工如何。

USB是地球上最普及的電子設(shè)備接口,但是進(jìn)入U(xiǎn)SB 3.x時(shí)代之后,由于種種原因,新標(biāo)準(zhǔn)普及速度明顯變慢,尤其是最新的USB4,已經(jīng)發(fā)布兩年半了,依然沒有商用。

USB4其實(shí)就是基于Intel貢獻(xiàn)的雷電3,帶寬翻番到40Gbps,接口形態(tài)僅Type-C,保持向下兼容。

Intel對(duì)于這種換湯不換藥的USB4興趣不大,一直在重點(diǎn)推進(jìn)自家的雷電4,包括最新的12代酷睿平臺(tái)也是如此。

AMD的銳龍6000H/U系列移動(dòng)平臺(tái)則會(huì)首發(fā)支持USB4,新筆記本將在近期陸續(xù)登場(chǎng)。

不過,AMD對(duì)于USB4的支持也有所側(cè)重,目前主要專注在Linux系統(tǒng)上,更新迭代速度非??欤钚录尤氲氖荱SB4 DisplayPort Tunneling,以及更多的USB4/雷電支持。

AMD正在重建Linux內(nèi)核的相關(guān)支持部分,尤其是驅(qū)動(dòng)中最初由Intel定義的“is_thunderbolt”賦值,以往都是連接在PCIe總線上,今后則改為連接雷電接口。

這樣好處是,USB4連接的設(shè)備可以熱插拔,也支持更多、更靈活的外部設(shè)備連接。

USB4 DisplayPort Tunneling隧道機(jī)制則可以實(shí)現(xiàn)與USB Type-C數(shù)據(jù)線傳輸相同的信號(hào),從而減少硬件設(shè)備,在一根獨(dú)立數(shù)據(jù)線中傳輸更多信號(hào)。

此外,AMD最近還向Linux內(nèi)核提交了12個(gè)補(bǔ)丁,簡(jiǎn)化和增強(qiáng)對(duì)于外置顯卡的支持。

至于Windows下的支持,AMD暫無公開動(dòng)作,但既然設(shè)備即將登場(chǎng),相信也做好了準(zhǔn)備。

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