顛覆數(shù)字視覺：意法半導(dǎo)體率先推出50萬像素深度圖像ToF傳感器

2022年2月24日，中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出新系列高分辨率飛行時(shí)間(ToF)傳感器，為智能手機(jī)等設(shè)備帶來先進(jìn)的 3D 深度成像功能。

新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1。該傳感器能通過感測(cè)50多萬個(gè)點(diǎn)的距離，進(jìn)行3D成像。距離傳感器 5 米范圍內(nèi)的物體都被能檢測(cè)到，通過圖案照明系統(tǒng)甚至可以檢測(cè)到更遠(yuǎn)物體。VD55H1可以解決AR/VR 新興市場(chǎng)的使用場(chǎng)景問題，包括房間圖像、游戲和 3D化身。在智能手機(jī)中，新傳感器可以增強(qiáng)相機(jī)系統(tǒng)的功能，包括散景效果、多相機(jī)選擇和視頻分割。更高分辨率和更準(zhǔn)確的 3D圖像還能提高人臉認(rèn)證的安全性，更好地保護(hù)手機(jī)解鎖、移動(dòng)支付以及任何涉及安全交易和訪問控制的智能系統(tǒng)。在機(jī)器人技術(shù)中，VD55H1為所有目標(biāo)距離提供高保真 3D 場(chǎng)景圖，以實(shí)現(xiàn)新的和更強(qiáng)大的功能。

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁，影像事業(yè)部總經(jīng)理 Eric Aussedat表示： “創(chuàng)新的VD55H1 3D深度傳感器加強(qiáng)了ST在飛行時(shí)間技術(shù)市場(chǎng)的影響力，并完善了我們的深度傳感技術(shù)組合?，F(xiàn)在，F(xiàn)lightSense? 產(chǎn)品組合包括從單點(diǎn)測(cè)距一體式傳感器到復(fù)雜的高分辨率 3D 成像器的直接和間接 ToF 產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)下一代直觀智能自主設(shè)備。”

間接飛行時(shí)間 (iToF) 傳感器，例如 VD55H1，是通過測(cè)量反射信號(hào)和發(fā)射信號(hào)之間的相移來計(jì)算傳感器和物體之間的距離，而直接飛行時(shí)間 (dToF) 傳感器技術(shù)是測(cè)量信號(hào)發(fā)射出去后反射回到傳感器所用時(shí)間。意法半導(dǎo)體廣泛的先進(jìn)技術(shù)組合使其有能力設(shè)計(jì)直接和間接高分辨率 ToF 傳感器，并針對(duì)特定應(yīng)用要求提供量身定制的優(yōu)化解決方案。

VD55H1獨(dú)有的像素架構(gòu)和制造工藝，結(jié)合意法半導(dǎo)體的40nm 堆疊晶圓技術(shù)，確保低功耗、低噪聲，優(yōu)化裸片面積。與現(xiàn)有VGA 傳感器相比，該芯片的像素?cái)?shù)量提高了75%，而且芯片面積更小。

VD55H1傳感器現(xiàn)在向主要客戶交付樣片測(cè)試。量產(chǎn)排在 2022 年下半年。為幫助客戶加快傳感器功能評(píng)測(cè)和項(xiàng)目開發(fā)，意法半導(dǎo)體還提供參考設(shè)計(jì)和完整的軟件包。