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[導(dǎo)讀]康佳特推出三款采用英特爾至強(qiáng)D處理器的新服務(wù)器模塊系列

圖說: 康佳特基于英特爾至強(qiáng)D-1700和D-2700處理器的服務(wù)器模塊, 包含COM-HPC Server 尺寸E, 尺寸D,和COM Exrpess Type7

Shanghai, China, February 25, 2022 * * *全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特宣布推出三款新一代服務(wù)器模塊系列,新模塊采用同期推出的全新英特爾至強(qiáng)D處理器 (代號(hào)Ice Lake D),這是基于x86架構(gòu)的COM-HPC Server模塊首次全球亮相。該全新COM-HPC Server模塊包含 尺寸E和 尺寸D,以及COM Express Type7模塊,它們將加快新一代實(shí)時(shí)微服務(wù)器在嚴(yán)苛環(huán)境和更廣溫度范圍內(nèi)的處理速度。其中,功能增進(jìn)之處包括:最多20個(gè)核心、最高1TB的RAM、兩倍PCIe通道傳輸率(Gen 4)以及最大100 GbE網(wǎng)速和TCC/TSN技術(shù)支持。其目標(biāo)應(yīng)用包括自動(dòng)化、機(jī)器人、醫(yī)療后端所用的工業(yè)負(fù)載整合服務(wù)器,公共設(shè)施和重要基建 (例如油、氣、電行業(yè)的智能輸送網(wǎng)絡(luò),鐵路,通信網(wǎng)絡(luò)) 所用的戶外服務(wù)器,以及自動(dòng)駕駛汽車、安防領(lǐng)域的視訊設(shè)施等視覺類應(yīng)用。

康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer介紹道:“基于英特爾至強(qiáng)D處理器的COM-HPC服務(wù)器模塊能夠加快大規(guī)模負(fù)載的處理速度,對于諸多邊緣服務(wù)器行業(yè),它具有三大重要意義。首先,基于英特爾至強(qiáng)D處理器的COM-HPC服務(wù)器模塊不僅適用于標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)環(huán)境,還能憑借寬廣的工作溫度范圍支持,用于戶外和車內(nèi)應(yīng)用。其次,作為全球首款COM-HPC服務(wù)器模塊系列,它首次將可用核心數(shù)增加到了20,且具有8個(gè)RAM插槽,讓內(nèi)存帶寬大幅增加,這是處理服務(wù)器負(fù)載所不可或缺的。最后,在處理器核心和TCC/TSN實(shí)時(shí)以太網(wǎng)方面,這些服務(wù)器模塊還具有實(shí)時(shí)功能。它們結(jié)合了很多OEM廠商一直期待的諸多優(yōu)點(diǎn)?!?

除了大帶寬和性能提升,康佳特的三款新服務(wù)器模塊系列還大幅延長了新一代加固式邊緣服務(wù)器的生命周期,與一般服務(wù)器相比,其計(jì)劃的長期可用性至少10年。不僅如此,它們更擁有全面的服務(wù)器功能。針對關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的設(shè)計(jì),它們能提供強(qiáng)勁的硬件安全功能,包括英特爾Boot Guard、英特爾全內(nèi)存加密(英特爾® TME) – Multi-Tenant (Intel TME-MT) 和英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展(英特爾 SGX)。AI類應(yīng)用將受益于它們內(nèi)置的硬件加速功能,包括AVX-512和VNNI。另外,為了實(shí)現(xiàn)良好的RAS性能,這些處理器模塊集成了英特爾資源調(diào)配技術(shù) (英特爾® RDT) 并支持遠(yuǎn)程硬件管理功能,例如IPMI和redfish。

新的模塊將分為高核心數(shù)(HCC)和低核心數(shù)(LCC)版本,對應(yīng)不同型號(hào)的英特爾至強(qiáng)D處理器:

conga-HPC/sILH COM-HPC Server 尺寸E模塊將配備5個(gè)不同的英特爾至強(qiáng)D-2700處理器,其核心數(shù)可在4-20之間選擇;8個(gè)DIMM插槽,最多可安裝1TB的2933 MT/s高速DDR4內(nèi)存 (有ECC功能);32個(gè)PCIe Gen 4和16個(gè)PCIe Gen 3通道且速率達(dá)100GbE、具備實(shí)時(shí)功能、支持TSN和TCC的2.5 Gb以太網(wǎng)卡。處理器的基礎(chǔ)功率在65到118W之間。

COM-HPC Server 尺寸D和COM Express Type 7模塊將配備5個(gè)不同的英特爾至強(qiáng)D-1700處理器,核心數(shù)可在4-10之間選擇。conga-B7Xl COM Express服務(wù)器模塊擁有最多3個(gè)SODIMM插槽,支持最多128 GB的DDR4 2666 MT/s內(nèi)存。conga-HPC/sILL COM-HPC Server 尺寸 D模塊擁有4個(gè)DIMM插槽,最多支持256 GB的2933 MT/s高速DDR4內(nèi)存。上述兩款模塊均具有16個(gè)PCIe Gen 4和16個(gè) PCIe Gen3通道。為確保快速網(wǎng)絡(luò)通信,它們具有100GbE速率和支持TSN/TCC的2.5Gb以太網(wǎng)卡。處理器的基礎(chǔ)功率在40到67W之間。

基于英特爾至強(qiáng)D-2700處理器的conga-HPC/sILH COM-HPC Server 尺寸 E模塊(200 mm x 160 mm)將支持以下配置:

Processor
   Cores / Threads
   Freq. [GHz]
   LLC Cache [MB]
   CPU Base Power [W]
   Temperature range
Intel Xeon D-2796TE
   20 / 40
   2.0
   30
   118
   Extended Temp
Intel Xeon D-2775TE
   16 / 32
   2.0
   25
   100
   Extended Temp
Intel Xeon D-2752TER
   12 / 24
   1.8
   20
   77
   Extended Temp
Intel Xeon D-2733NT
   8 / 16
   2.1
   15
   80
   Commercial Temp
Intel Xeon D-2712T
   4 / 8
   1.9
   15
   65
   Commercial Temp

基于英特爾至強(qiáng)D-1700處理器的conga-HPC/sILL COM-HPC Server 尺寸D模塊(160mm x 160mm)和conga-B7Xl COM Express Type 7模塊 (95 mm x 120 mm) 支持以下配置:

Processor
   Cores / Threads
   Freq. [GHz]
   LLC Cache [MB]
   CPU Base Power [W]
   Temperature range
Intel Xeon D-1746TER
   10 / 20
   2.0
   15
   67
   Extended Temp
Intel Xeon D-1732TE
   8 / 16
   1.9
   15
   52
   Extended Temp
Intel Xeon D-1735TR
   8 / 16
   2.2
   15
   59
   Commercial Temp
Intel Xeon D-1715TER
   4 / 8
   2.4
   10
   50
   Extended Temp
Intel Xeon D-1712TR
   4 / 8
   2.0
   10
   40
   Commercial Temp

搭配效果出眾的主動(dòng)散熱、熱管散熱器、完全被動(dòng)散熱等等適用的加固式散熱方案,新的COM-HPC和COM Express服務(wù)器模塊可立即投入使用,充分應(yīng)對振動(dòng)和沖擊,確保良好的機(jī)械耐受力。在軟件方面,新模塊配備針對Windows、Linux和VxWorks的全面板卡支持包。在負(fù)載集成方面,康佳特為Real-Time Systems公司的各類RTS Hypervisor應(yīng)用提供全面支持,用戶可獲得實(shí)時(shí)虛擬機(jī)方面的支持。

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