華為宣布加大技術(shù)投入：突破芯片工藝

華為輪值董事長郭平在MWC2022巴塞羅那展期間發(fā)表主題演講，稱華為不會(huì)退出海外市場，同時(shí)還明確了華為將大幅增加對根技術(shù)的戰(zhàn)略投入，努力重構(gòu)技術(shù)底座，其中就有嘗試突破香農(nóng)理論，以及突破芯片工藝等重點(diǎn)。

據(jù)郭平所說，華為正在努力實(shí)現(xiàn)三個(gè)重構(gòu)：基礎(chǔ)理論、架構(gòu)和軟件。這三個(gè)重構(gòu)將支撐ICT行業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展。

首先是理論重構(gòu)。

以信道增容為例，郭平表示，信道容量已經(jīng)接近天花板。

華為持續(xù)探索新一代MIMO和無線AI等理論與技術(shù)，進(jìn)一步逼近香農(nóng)極限，同時(shí)研究語義通信等新理論，嘗試超越香農(nóng)極限，為通信打開更為廣闊的發(fā)展空間。

其次是架構(gòu)重構(gòu)。

郭平表示，無線通信依然面臨高頻、超大帶寬、超高速等重大技術(shù)挑戰(zhàn)，華為積極探索新技術(shù)以重構(gòu)架構(gòu)，比如引入光電融合技術(shù)，解決關(guān)鍵問題，并突破未來芯片面臨的工藝瓶頸。

計(jì)算架構(gòu)的當(dāng)前矛盾是：AI、大數(shù)據(jù)應(yīng)用蓬勃發(fā)展，而傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)仍然是“以CPU為中心”。為了解決這一矛盾，華為正在設(shè)計(jì)“對等”架構(gòu)，讓GPU、NPU等能夠更好支撐全球AI業(yè)務(wù)的發(fā)展。

最后是軟件重構(gòu)。

郭平提到，面向未來，隨著AI的爆發(fā)，對算力的需求急劇增加，但是硬件工藝進(jìn)步放緩，為此華為提出了“軟件性能倍增計(jì)劃”，比如：無線小區(qū)數(shù)和調(diào)度用戶等關(guān)鍵指標(biāo)已通過軟件優(yōu)化提升了一倍;

華為將通過鴻蒙、歐拉更有效地發(fā)揮多樣化硬件的算力潛能;通過Mindspore框架，幫助科學(xué)家、工程師們提升開發(fā)效率。

華為以AI為中心的全棧軟件重構(gòu)，有望創(chuàng)建新的生態(tài)，為客戶和軟件產(chǎn)業(yè)帶來全新機(jī)會(huì)。